[发明专利]单芯片背面金属工艺夹具

权利要求书

1.一种单芯片背面金属工艺夹具，其特征在于，该夹具包括有：圆片承片基座（1）、U形定位框（2）、固定铆钉（3）、固定压块（4）、锁紧螺钉（5）、硅垫片（6）、硅固定挡条（7），

其中，圆片承片基座（1）和U形定位框（2）之间用固定铆钉（3）固定，圆片承片基座（1）、U型定位框（2）、固定压块（4）通过锁紧螺钉（5）夹紧，圆片承片基座（1）上，U形定位框（2）内部区域放置硅垫片（6），硅垫片（6）上放置单芯片，单芯片使用两硅固定挡条（7）夹紧。

2.根据权利要求1所述的单芯片背面金属工艺夹具，其特征在于：所述圆片承片基座（1）是常规的圆片承片基座，基座上有孔，孔为三排，共9个孔，每个孔的直径大小为Φ1±0.05毫米。

3.根据权利要求1所述的单芯片背面金属工艺夹具，其特征在于：所述U形定位框（2）材料为不锈钢，其厚度为1±0.1毫米，宽度为7±0.1毫米，其内框区域用于放置硅垫片（6），内框面积为70×70平方毫米。

4.根据权利要求1所述的单芯片背面金属工艺夹具，其特征在于：所述固定压块（4）的材料为铝合金，其厚度为1±0.05毫米，宽度为6毫米、长度为15毫米的长方形小块。在固定压块（4）的几何中心位置打一个圆形小孔，孔的直径为Φ1-0.05毫米，在U形定位框（2）两侧边的两铆钉间上也打有圆形小孔，圆形小孔直径为Φ1-0.05毫米，用锁紧螺钉（5）在打孔处，固定U形定位框（2）与固定压块（4）。

5.根据权利要求1所述的单芯片背面金属工艺夹具，其特征在于：所述硅垫片（6）是通过标准4英寸硅圆片通过金钢刀划片，划成长度（70-0.05）毫米、宽度（70-0.05）毫米、厚度为525±25微米的硅垫片，在圆片承片基座（1）上，U形定位框（2）内部放置硅垫片（6）。

6.根据权利要求1所述的单芯片背面金属工艺夹具，其特征在于：所述硅固定挡条（7）放在硅垫片（6）的抛光面之上，硅固定挡条（7）的长度为70-0.05毫米、宽度为7-10毫米、厚度为525±25微米。