[发明专利]在微流道表面接枝聚电解质刷抑制电渗流的微流控芯片

权利要求书

1.一种在微流道表面接枝聚电解质刷抑制电渗流的微流控芯片，其特征在于：包括样体进入单元、狭缝流道单元、样体排出单元及驱动电场，所述样体进入单元包括进样池（1）及入口流道（2），所述入口流道（2）两端分别与进样池（1）和狭缝流道（3）相连；所述狭缝流道单元包括狭缝流道（3）及聚电解质刷（4），所述狭缝流道（3）两端分别与入口流道（2）和出口流道（5）相连，所述狭缝流道（3）的流道表面带有功能性基团，可以接枝聚电解质刷（4），所述聚电解质刷（4）带有阳离子，并通过物理吸附法或化学键合法接枝在狭缝流道（3）的流道表面；所述样体排出单元包括出口流道（5）及废液池（6），所述出口流道（5）分别与狭缝流道（3）和废液池（6）相连；所述驱动电场是在平行于狭缝流道（3）方向施加的均匀电场（7）。

2.根据权利要求1所述的在微流道表面接枝聚电解质刷抑制电渗流的微流控芯片，其特征在于：所述的入口流道（2）的长度                                                ，宽度。

3.根据权利要求1所述的在微流道表面接枝聚电解质刷抑制电渗流的微流控芯片，其特征在于：所述的狭缝流道（3）的长度，宽度。

4.根据权利要求1所述的在微流道表面接枝聚电解质刷抑制电渗流的微流控芯片，其特征在于：所述的出口流道（5）的长度，出口流道（5）的宽度。

5.根据权利要求1所述的在微流道表面接枝聚电解质刷抑制电渗流的微流控芯片，其特征在于：所述的狭缝流道（3）内表面材料为石墨烯、硅晶片、石英石、铝、金、玻璃、天然橡胶、炭黑、环氧树脂或聚二甲基硅氧烷。

6.根据权利要求1所述的在微流道表面接枝聚电解质刷抑制电渗流的微流控芯片，其特征在于：所述的聚电解质刷（4）为带有阳离子的聚电解质刷，具体为聚2-乙烯基吡啶、丁基橡胶、聚乙烯醇、聚乙烯基乙酸酯、甲基苯丙胺、丙烯酸树脂、聚甲氧基乙醚、聚环氧乙烷、聚硫化环丙烷、聚4-甲氧基苏合香稀、聚2-甲基-1-丙烯、聚1,3二氧戊环、聚异丁烯、聚a-烯烃、聚烷基乙烯基醚、聚三苯甲基正碳离子、聚丙烯酰胺、聚甲基丙烯酰胺、聚乙酸乙烯酯、聚N-乙烯基、聚甲基氧基乙基丙烯酸或聚十六烷基二甲基氯化铵。

7.根据权利要求1所述的在微流道表面接枝聚电解质刷抑制电渗流的微流控芯片，其特征在于：所述的物理吸附法是指通过聚电解质刷末端功能基团与基板表面吸附。

8.根据权利要求1所述的在微流道表面接枝聚电解质刷抑制电渗流的微流控芯片，其特征在于：所述的化学键合法包括接枝到表面和从表面接枝，接枝到表面指将已合成的具有功能基团的聚电解质刷同改性后的有反应性的微流道表面发生反应，从表面接枝指在微流道表面制备活性功能基团，通过缩合反应形成引发剂单分子层，并在引发剂的作用下，单体在微流道表面形成聚合物。

9.根据权利要求1所述的在微流道表面接枝聚电解质刷抑制电渗流的微流控芯片，其特征在于：所述的聚电解质刷（4）接枝于狭缝流道（3）表面的接枝密度。

10.根据权利要求1所述的在微流道表面接枝聚电解质刷抑制电渗流的微流控芯片，其特征在于：所述的均匀电场（7）的强度。