[发明专利]提高光纤陀螺用Y波导芯片消光比的方法

权利要求书

1.一种提高光纤陀螺用Y波导芯片消光比的方法，包括Y波导芯片，所述Y波导芯片由波导芯片（1）和设置于波导芯片（1）上的Y形波导组成，波导芯片（1）的输入端连接有输入光纤，波导芯片（1）的输出端连接有输出光纤，其特征在于：

采用如下两种并列方法中的任意一种方法来提高Y波导芯片的消光比：

方法一，对成品Y波导芯片中部进行切割，切割面为平面，且切割面与Y形波导相交，切割后，与输入光纤连接的那段波导芯片（1）形成消光段，与输出光纤连接的那段波导芯片（1）形成传输段，然后采用端面耦合工艺将消光段和传输段在切割位置处重新拼接起来；

方法二，在制作Y波导芯片时，采用分体式制作方式：采用常规工艺在第一波导芯片（1）上加工出第一波导，在第二波导芯片（1）上加工出第二波导，与输入光纤连接的那段波导芯片（1）形成消光段，与输出光纤连接的那段波导芯片（1）形成传输段，采用端面耦合工艺将消光段和传输段端面耦合，端面耦合后，第一波导和第二波导拼接在一起形成Y形波导。

2.根据权利要求1所述的提高光纤陀螺用Y波导芯片消光比的方法，其特征在于：在端面耦合之前，在消光段的输出端面上涂敷吸光材料层（2），吸光材料层（2）的覆盖区域与Y形波导所在区域不重叠。

3.根据权利要求2所述的提高光纤陀螺用Y波导芯片消光比的方法，其特征在于：所述吸光材料层（2）采用铝膜或钛膜。

4.根据权利要求1所述的提高光纤陀螺用Y波导芯片消光比的方法，其特征在于：方法一中，切割面与Y形波导的轴线垂直。

5.根据权利要求1所述的提高光纤陀螺用Y波导芯片消光比的方法，其特征在于：所述Y形波导的形状分别形成集束段和分叉段，方法一中，切割面与波导相交于Y形波导的集束段范围内。

6.根据权利要求1所述的提高光纤陀螺用Y波导芯片消光比的方法，其特征在于：方法二中，第一波导和第二波导中的一者外形为直线形，另一者为Y形。