[发明专利]托盘冷却装置、方法、装载腔和半导体设备

权利要求书

1.一种用于装载腔的托盘冷却装置，所述装载腔包括：片盒，连接于所述片盒的升降机构，所述片盒包括镂空的底板和两个相对的侧板，所述片盒的两个侧板上设置有多层托盘平台，其特征在于，所述托盘冷却装置包括：

设置于所述装载腔底部的液体冷却平台，用于接触所述片盒中的托盘；

所述液体冷却平台包括至少两个内部液体冷却平台，用于接触所述片盒范围内的托盘；

所述至少两个内部液体冷却平台设置于所述片盒底板的镂空处。

2.根据权利要求1所述的托盘冷却装置，其特征在于，

所述液体冷却平台还包括设置于所述片盒范围外的外部液体冷却平台；

所述外部液体冷却平台设置于所述片盒后方，用于接触从所述片盒后方露出的托盘。

3.一种装载腔，包括：片盒，连接于所述片盒的升降机构，所述片盒包括镂空的底板和两个相对的侧板，所述片盒的两个侧板上设置有多层托盘平台，其特征在于，所述装载腔还包括如权利要求1至2中任意一项所述的托盘冷却装置。

4.根据权利要求3所述的装载腔，其特征在于，

所述装载腔侧壁设置有对射式激光传感器。

5.一种半导体设备，其特征在于，包括如权利要求3和4任一项所述的装载腔。

6.根据权利要求5所述的半导体设备，其特征在于，

所述半导体设备是沉积设备或刻蚀设备。

7.一种托盘冷却方法，用于如权利要求3和4中任意一项所述的装载腔，其特征在于，包括：

将完成工艺后的托盘放置于片盒中的最下层托盘平台上；

升降机构控制片盒下降，使所述托盘接触液体冷却平台，对所述托盘进行冷却；

将所述冷却后的托盘放置于片盒中其他层中的空托盘平台上。

8.根据权利要求7所述的托盘冷却方法，其特征在于，在所述将完成工艺后的托盘放置于片盒中的最下层托盘平台上之前，还包括：

检测片盒中最下层托盘平台上是否有托盘；

若片盒中最下层托盘平台上有托盘，则将所述最下层托盘平台上的托盘放置于片盒其他层中的空托盘平台上。