[发明专利]一种低温辐射电热膜及其制备方法无效
申请号: | 201310186181.7 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN103305051A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 赵东林 | 申请(专利权)人: | KMT纳米科技(香港)有限公司 |
主分类号: | C09D11/02 | 分类号: | C09D11/02;H05B3/20 |
代理公司: | 广东国晖律师事务所 44266 | 代理人: | 李琪 |
地址: | 中国香港中环夏悫*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 辐射 电热 及其 制备 方法 | ||
1.一种碳纳米导电油墨,其特征在于,所述碳纳米导电油墨的质量百分比组成为:碳纳米管1~5%、溶剂94~98%和表面活性剂0.2~2%。
2.根据权利要求1所述的碳纳米导电油墨,其特征在于,所述碳纳米管的电阻率为0.2欧姆·米以下。
3.根据权利要求1所述的碳纳米导电油墨,其特征在于,所述溶剂含有质量百分比为94~98%的乙醇、正丙醇、异丙醇或其组合,以及质量百分比为2~6%的乙酸乙酯、丙酮或其组合。
4.根据权利要求1所述的碳纳米导电油墨,其特征在于,所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠、十六烷基三甲基溴化铵或聚氧乙烯辛基苯基醚的组合。
5.根据权利要求1所述的碳纳米导电油墨,其特征在于,所述表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠和聚氧乙烯辛基苯基醚按照2:1至6:1的比例复配,总含量为0.2-2%(wt)。
6.一种权利要求1-5任一项所述的碳纳米导电油墨的制备方法,其特征在于,将按照上述质量百分比称取的各组分混合后进行分散机研磨和调节黏度,得到所述碳纳米导电油墨,其粘度范围为1Pa.S-200Pa.S。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,具体步骤包括:
(1)按质量百分比量取溶剂,于300转/分下加入到1000ml的三口瓶,随后于该转速搅拌下加入按质量百分比计的表面活性剂,其中所述乙醇的纯度为95%(wt);
(2)搅拌4-6分钟后,加入按质量百分比计的碳纳米管,继续于前述转速下搅拌10-20分钟;
(3)将上述分散均匀的浆料平均分两批加入分散机进行研磨,磨料为2mm钢化玻璃球,转速950-1000转/分,每批研磨三次,每次研磨8-12分钟,间隔8-12分钟,最后用刮板细度仪检测细度为19微米;
(4)研磨好的浆料合并后收集到1000ml的三口瓶,取样按照《GB/T 13217.4-2008 液体油墨粘度检验方法》测定黏度, 使其在20~25s的凹印要求范围内或30~40s的丝印要求范围内;
(5)如测定黏度不符合上述要求,于200-300转/分的搅拌下加入乙醇或者减压蒸馏出部分溶剂,调整黏度符合20~25s的凹印要求;或者减压蒸馏出溶剂,调整黏度符合30~40s的丝印要求;
(6)转移到密封容器中备用,如果贮存时间超过一周,需要重复上述步骤(3)、(4)、(5)。
8.一种含有权利要求1所述的碳纳米导电油墨的低温辐射电热膜,其特征在于,所述低温辐射电热膜包括一底层聚对苯二甲酸乙二酯薄膜,所述底层聚对苯二甲酸乙二酯薄膜上设置有一热熔胶层,所述热熔胶层上设置有一碳纳米导电油墨层,所述碳纳米导电油墨层上设置有一导电发热油墨层,所述导电发热油墨层的横向两侧边缘上分别设置有一电极,所述导电发热油墨层及电极上通过一热熔胶膜设置有一上层聚对苯二甲酸乙二酯薄膜。
9.一种权利要求8所述的低温辐射电热膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤A,在底层聚对苯二甲酸乙二酯薄膜上制作热熔胶层;
步骤B,在热熔胶层上印刷碳纳米导电油墨层,并进行热辊压;
步骤C,在碳纳米导电油墨层上涂布导电发热油墨层;
步骤D,在导电发热油墨层的横向两侧边缘上面上印刷导电银浆并粘贴铜带作为电极;
步骤E,热压复合上层聚对苯二甲酸乙二酯薄膜。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,步骤为 A中,在底层聚对苯二甲酸乙二酯薄膜上涂布热熔胶层, 底层聚对苯二甲酸乙二酯薄膜的厚度为100~200微米,热熔胶层的厚度50~100微米;所述热熔胶层的热熔温度为80~150摄氏度。
11.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,步骤B中,将碳纳米导电油墨层印刷在热熔胶层上,经过烘干溶剂后印刷层的厚度为2~10微米。
12.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,步骤C中,在碳纳米管层上印刷导电发热油墨层,经过烘干溶剂后其厚度为50~150微米。
13.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,步骤D中,印刷银浆的厚度为5~30微米,宽度为5~10毫米;粘贴铜带的厚度为0.2~0.5毫米,宽度为5~10毫米。
14.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,步骤E中,在导电发热油墨层和电极上面热压复合上层聚对苯二甲酸乙二酯薄膜,并使用热熔胶膜作粘结层;其中上层聚对苯二甲酸乙二酯薄膜的厚度为100~200微米,热熔胶膜厚度40~100微米。
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