[发明专利]高导热高压缩湿粘态导热垫片及其制备

权利要求书

1.一种高导热高压缩湿粘态导热垫片，其特征在于其包括具有中间层及上下表面层的层状结构，所述中间层由不完全硫化的硅凝胶与导热陶瓷填料组成，其中硅凝胶组合成分为:乙烯基硅氧烷、交联剂、铂催化剂、抑制剂，其具有至少一个选自环氧基团、烷氧基团、乙烯基团、硅氢基团的官能基团；所述上下表层系指具备耐热性、电绝缘性、与机械强度的玻璃纤维布层。

2.根据权利要求1所述的高导热高压缩湿粘态导热垫片，其特征在于硅凝胶是含有特定官能基的聚硅氧烷，末端为乙烯基，还有甲基，丙基，异丙基，含氟烃基，苯基，硅凝胶粘度为10～2000mPa。

3.根据权利要求1所述的高导热高压缩湿粘态导热垫片，其特征在于交联剂含氢基硅油是分子链中含有Si-H键的聚合物，一个分子中有3个以上的Si-H基；催化剂为铂催化剂，优选使用可容于二甲基硅油的铂络合物；抑制剂，为抑制硅氢加成反应之抑制剂。

4.一种高导热高压缩湿粘态导热垫片的制备方法，其特征在于该制备方法是：首先混合100～2000重量份的导热陶瓷填料,与100重量份粘度10～2000mPa．s的硅凝胶,再以捏合机、万马力机、行星式搅拌机、开炼机等混合设备混练后，将混合物上下表面覆以补强用之玻璃纤维布，以挤出成型机、压延机、热压成型机等成型设备，在离型膜上成型的高导热高压缩湿黏态导热垫片，进行不完全硫化，维持表面湿润状态，导热系数3.0W/mK以上，厚度为0.5mm～5.0mm，硬度Shore005～50的高导热高压缩湿黏态导热片。