[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及有机电致发光器件，具体涉及一种有机电致发光器件及其制备方法。

背景技术

有机电致发光器件（OLED）是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。其典型结构是在透明阳极和金属阴极之间夹有多层有机材料薄膜（空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子输送层和电子注入层），当电极间施加一定的电压后，发光层就会发光。近年来，有机电致发光器件由于本身制作成本低、响应时间短、发光亮度高、宽视角、低驱动电压以及节能环保等特点已经在全色显示、背光源和照明等领域受到了广泛关注，并被认为是最有可能在未来的照明和显示器件市场上占据霸主地位的新一代器件。

目前，有机电致发光器件存在寿命较短的问题，这主要是因为有机材料薄膜很疏松，易被空气中的水汽和氧气等成分渗入后迅速发生老化。因此，有机电致发光器件进入实际使用之前必须进行封装，封装的好坏直接关系到有机电致发光器件的寿命。

传统技术中采用玻璃盖或金属盖进行封装，其边沿用紫外聚合树脂密封，但这种方法中使用的玻璃盖或金属盖体积往往较大，增加了器件的重量，并且该方法不能应用于柔性有机电致放光器件的封装。以及，现有的有机电致发光器件通常不能提供良好的透光率。

发明内容

为克服上述现有技术的缺陷，本发明提供了一种有机电致发光器件及其制备方法。该制备方法可有效地减少水、氧等活性物质对有机电致发光器件的侵蚀，显著地提高有机电致发光器件的寿命。本发明方法适用于以导电玻璃基板制备的有机电致发光器件，也适用于以塑料或金属为基底制备的柔性有机电致发光器件。本发明方法尤其适用于封装柔性有机电致发光器件。

一方面，本发明提供了一种有机电致发光器件，包括依次层叠设置的阳极基板、发光功能层、阴极和封装层，所述封装层包括依次层叠的混合阻挡层和无机阻挡层，

所述混合阻挡层的材质为第一有机材料、第二有机材料与无机材料三者混合形成的混合材料，所述第一有机材料为金属酞菁化合物，所述第二有机材料为1,1-二（（4-N,N′-二（对甲苯基）胺）苯基）环己烷、N,N'-二苯基-N,N'-二(1-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺、8-羟基喹啉铝、4,4',4''-三(N-3-甲基苯基-N-苯基氨基)三苯胺、4，7－二苯基－1，10－邻菲罗啉或1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯，所述无机材料为氟化锂、氟化铯、氟化镁、氟化铝、氟化钙或氟化钡；在所述混合阻挡层的材质中，所述第一有机材料占所述混合阻挡层总质量的40%～60%，所述无机材料的质量占所述混合阻挡层总质量的10%～30%；

所述无机阻挡层的材质为氧化钛、氧化镁、二氧化硅、氧化锆、氧化锌或氧化铝。

优选地，阳极基板为导电玻璃基板或导电有机聚对苯二甲酸乙二醇酯基板。

优选地，所述发光功能层包括依次层叠的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。

本发明中，空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层和发光层的材质不作具体限定，本领域现有材料均适用于本发明。

阴极可以为非透明金属阴极（铝、银、金等），也可以为透明阴极（介质层夹杂金属层形成的介质层/金属层/介质层结构等）。

封装层包括依次层叠的混合阻挡层和无机阻挡层。即所述无机阻挡层形成在混合阻挡层上。

混合阻挡层通过真空蒸镀的方式沉积在阴极表面。

混合阻挡层的材质为第一有机材料、第二有机材料与无机材料三者混合形成的混合材料。

第一有机材料为金属酞菁化合物。优选地，金属酞菁化合物为酞菁铜（CuPc）、酞菁锌（ZnPc）、酞菁铁（FePc）、酞菁钴（CoPc）、酞菁锰（MnPc）或酞菁镍（NiPc）。金属酞菁化合物的存在能使混合阻挡层的膜层致密度提高，且能使整个膜层存在一个应力，从而有效防止膜层发生皱裂，提高膜层稳定性。

第二有机材料为1,1-二（（4-N,N′-二（对甲苯基）胺）苯基）环己烷（TAPC）、N,N'-二苯基-N,N'-二(1-萘基)-1,1'-联苯-4,4'-二胺（NPB）、8-羟基喹啉铝（Alq3）、4,4',4''-三(N-3-甲基苯基-N-苯基氨基)三苯胺（m-MTDATA）、4，7－二苯基－1，10－邻菲罗啉（BCP）或1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯（TPBi）。第二有机材料的存在能有效提高混合阻挡层的整个膜层的平整度，减少封装层存在缝隙。