[发明专利]水稻机插用秧苗的泥浆育秧方法

说明书

技术领域

本发明涉及水稻种植技术，具体涉及水稻机插用秧苗的泥浆育秧方法。

背景技术

水稻机械化插秧用秧苗通常采用标准育秧盘，在秧盘中加入稻田泥浆土或旱地土或由适合秧苗生长物质按比例混合的基质，然后播种，让种子发芽，根系生长盘结，育成秧苗根盘结成片的毯状秧苗，水稻机插要求秧苗必须成毯。机插育秧中使用旱地土取土工作量大，且会破坏旱田的土壤结构。而使用适合秧苗生长物质按比例混合的育秧基质成本较高。采用稻田泥浆土育秧，可就地取材，省工节本，但由于传统的稻田泥浆土方法采用稻田泥浆作为机插秧盘底土，然后播种，播种后用泥浆覆盖种子，由于稻田泥浆土的透气性较差，使成苗率较低，而不用泥浆覆盖种子则种子暴露在外，上表面失水速度快，出苗率也受到影响，因此纯稻田泥浆育秧、出苗差，且出苗整齐度差，而使秧苗成毯性差。杂交稻机插育秧因播种量低，这种现象更严重，机插效果差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供水稻机插用秧苗的泥浆育秧方法，以实现低成本、且出苗整齐、成毯性好，达到水稻机插秧苗标准。为此，本发明采用以下技术方案：

水稻机插用秧苗的泥浆育秧方法，其特征在于它利用周边设有具有一定高度的边壁的长方形育秧盘作为育秧的载体，摆放到备制好的育秧田，将稻田泥浆加入到育秧盘中，泥浆需要经过沉实，以播种时种子掉落到泥浆上不下沉为标准，泥浆平铺在育秧盘中作为底土，厚度在1.5-2.3cm；然后播种稻谷种子，播种后覆盖基质；基质厚度以完全覆盖种子为好，厚度不超过5mm。

所述基质为主要成分为破碎的谷壳、水稻所需矿物质元素物质的粉碎物、粉碎的除谷壳外的其它农作物废弃物、泥土、泥炭、PH调节剂的混合物，经微生物发酵、粉碎和过筛处理制作成的混合体，该基质具有吸水性好、透气性好的特点。

本发明具有以下有益效果： 1）、秧盘中泥浆适度沉实，防止种子播种后下沉，导致种子缺氧死亡。2）、种子播种后覆盖一定厚度配制的覆盖基质，可以保温保湿，降低气候变化的影响，更适合种子生长，提高成苗率。3）、基质覆盖种子，可以改善秧苗生长环境通气性，促进根系生长，提高根系盘结能力，容易形成毯状秧苗。4）、稻田泥浆作为育秧底土，获得方便，成本低，稻田泥浆的粘结性较高使育出的秧苗更易于成毯。

综上，本发明所提供的水稻机插用秧苗的泥浆育秧方法可提高水稻机插种子成苗率，提高种子出苗整齐度，促进秧苗根系生长，提高秧苗盘结牢度，改善机插效果。且该方法操作简易实用、成本低。

附图说明

图1为本发明的育秧示意图。

具体实施方式

参照附图。本发明利用周边设有具有一定高度的边壁的长方形盘体1作为育秧的载体，整齐摆放到备制好的育秧田，并将稻田泥浆2放入到盘体1中，泥浆2需要经过沉实，然后播种稻谷种子3，稻谷种子经过浸种催芽为好，播种后覆盖备制的基质4。主要包括以下步骤：

1、通过田间的灌水耕作、平整、开沟等过程制成适合水稻秧苗生长的分成条块的平整的育秧田5，将周边设有具有一定高度的边壁的长方形育秧盘1按一定形式整齐摆放在秧田5上，并保证育秧盘1底与秧田5表面完全接触，及在育秧田就地准备稻田泥浆2，将泥浆2平铺秧盘中，泥浆2厚度大于1.5cm，一般不必超过2.3cm，育秧盘中泥浆2上表面距育秧盘边壁顶留有一段距离，作为播种种子3和覆盖基质4的空间，作为底土的泥浆2需要沉实一段时间，排除部分水份，一般根据泥浆的含水量而定，以播种时，稻种掉落到泥浆上不下沉即可。

2、秧盘体1中泥浆2沉实后，通过机械或人工的方式在育秧盘体1中的泥浆2上播上种子3，播种量根据实际需要而定。播种后在种子3上覆盖准备好的基质4，基质均匀撒布，厚度以完全覆盖种子为好，不超过5mm。然后根据需要覆盖透明保温膜或无纺布，保温保湿，为种子3出苗和秧苗生长提供条件，培育秧苗。当秧盘上面基质4缺水时可以通过秧盘灌水，让秧盘中的土吸水补充水分。直至秧苗育成。

所述基质为透气吸水的物质，并富有营养。其可采用以下方法预先制作：它采取主要成分为破碎的谷壳、水稻所需矿物质元素物质的粉碎物、粉碎的除谷壳外的其它农作物废弃物、泥土、泥炭、PH调节剂的混合物，经微生物发酵、粉碎和过筛处理制作成的混合体，该基质具有吸水性好、透气性好的特点。