[发明专利]U盘制造设备及使用方法有效
申请号: | 201310187548.7 | 申请日: | 2013-05-20 |
公开(公告)号: | CN103302494A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 黄伟;庞卫文;陈志雄;张旭 | 申请(专利权)人: | 深圳市赛凡半导体有限公司;深圳市江波龙电子有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 设备 使用方法 | ||
1.一种U盘制造设备,其特征在于,包括用于传送物料的进料机构、用于改变经所述进料机构传送物料的传送方向的换轨机构、用于组装所述换轨机构传送物料的装配机构、用于输出经所述装配机构组装的U盘的出料机构、以及与所述进料机构、换轨机构、装配机构连接的控制部件,
其中,所述进料机构为3个,分别用于U头壳、胶套、内芯的传送,包括料盘模块、与所述料盘模块的出料口连接的送料轨道;所述装配机构包括用于胶套和内芯组装的第一装配体、以及与所述第一装配体连接用于将组装后的所述胶套和内芯装入U头壳的第二装配体。
2.根据权利要求1所述的U盘制造设备,其特征在于,还包括安装在所述送料轨道下方的用于给所述送料轨道提供振动力的振动阀。
3.根据权利要求1所述的U盘制造设备,其特征在于,还包括选料机构,所述选料机构包括用于检测所述送料轨道中物料传送状态的检测模块和用于将检测到传送异常物料推出的物料排出模块。
4.根据权利要求1所述的U盘制造设备,其特征在于,还包括用于检测送料轨道上物料数量的检测机构,所述检测机构与所述控制部件连接。
5.根据权利要求1所述的U盘制造设备,其特征在于,所述换轨机构为气缸、机械手或送料轨道。
6.根据权利要求1所述的U盘制造设备,其特征在于,所述装配机构为气缸。
7.根据权利要求1所述的U盘制造设备,其特征在于,所述第一装配体包括机械手、安装在所述机械手上用于吸取内芯的吸附单元;所述第二装配体为气缸。
8.根据权利要求7所述的U盘制造设备,其特征在于,所述第一装配体还包括用于撑开胶套的撑开件。
9.根据权利要求7所述的U盘制造设备,其特征在于,所述第二装配体包括用于将组装后的所述胶套和内芯推入U头壳的第一气缸以及用于防止所述组装后的所述胶套和内芯过量推入的第二气缸。
10.根据权利要求1所述的U盘制造设备,其特征在于,所述控制部件包括用于检测气缸位置的位置检测单元,用于压力检测的压力检测单元,电源控制单元,以及与位置检测单元、压力检测单元、电源控制单元连接的控制单元。
11.根据权利要求10所述的U盘制造设备,其特征在于,所述控制部件还包括与所述控制单元连接用于运行状态监测的运行监测单元和指示单元。
12.一种如权利要求1-11所述的U盘制造设备的使用方法,其特征在于,包括下述步骤:
S1、将U头壳、内芯、胶套装入对应的进料机构,所述进料机构按照预定的排列方式排列好,之后分别进入送料轨道;
S2、所述U头壳、内芯、胶套沿所述送料轨道到达预定位置;
S3、换轨机构改变所述U头壳、内芯、胶套传送方向并传送至组装位置;
所述胶套通过垂直方向和/或水平方向的所述换轨机构推入到第一安装点;所述U头壳通过垂直方向和/或水平方向的所述换轨机构推入到第二安装点;
S4、装配机构进行组装,并在组装后经出料机构送入成品接料盒;
所述内芯通过垂直方向和/或水平方向的第一装配体推入胶套的容置腔,之后组装好的胶套和内芯的结合件通过垂直方向和/或水平方向的第二装配体推入所述U头壳的通腔中,组装完成后通过垂直方向和/或水平方向的气缸将组装好的U盘推入所述成品接料盒。
13.根据权利要求12所述的使用方法,其特征在于,步骤S4包括:
真空吸嘴吸住所述内芯,配合机械手移动到所述第一安装点的上方,所述机械手下降并变化角度将所述胶套的容置腔撑开;
所述内芯插入所述胶套的容置腔后所述真空吸嘴松开所述内芯,所述机械手退回;
组合后的所述胶套与内芯的结合件通过垂直方向和/或水平方向的气缸推入位于所述第二安装点的U头壳的通腔中;
通过垂直方向和/或水平方向的气缸将组装好后的U盘推入所述成品接料盒。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市赛凡半导体有限公司;深圳市江波龙电子有限公司,未经深圳市赛凡半导体有限公司;深圳市江波龙电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310187548.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。