[发明专利]金属框多层线路基板先镀后蚀工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属框多层线路基板先镀后蚀工艺方法。属于半导体封装技术领域。

背景技术

传统多层线路基板的材质采用昂贵的有机板材作为主要的结构基板材料，然后在有机基板的表面单面或是双面进行铜箔压黏→涂敷光阻剂→曝光、显影、开窗→蚀刻(保留线路)→进行铜箔蚀刻→剥除光阻剂→再进行第二层线路的铜箔压黏→涂敷光阻剂→曝光、显影、开窗→蚀刻(保留线路)→ 剥除光阻剂→进行第二层铜箔与第一层的铜箔钻孔→金属材电镀填孔→研磨→涂敷绝缘绿漆→曝光、显影、开窗→镀上镍金或是镍钯金材。

传统工艺方法的缺点:

1.)           采用有机基板材料:

A.)     有机板材的成本要比金属板材贵出至少2~3倍的价格。

B.)      有机板材属于抗强酸碱的耐腐蚀性材料，所以对环境会造成严重的污染。

C.)     有机板材在多层线路的结构下容易产生不规则翘曲，所以要做到超薄(0.1mm)又要控制在低翘曲尺寸是相当难，无形中又增加了不良率、成本以及报废所产生的环境的污染。

2.)           采用钻孔填镀技术:

A.)  机械钻孔加工方法以目前的技术是采用多头同时钻孔，但目前最多也就是一次钻10个孔，在高密度基板的孔数每片模板的需求至少都是以万的数量在计算，所以采用机械钻孔加工方式的效率低、良率低、成本高、设备多、空间大及人耗多。

B.)  钻孔深度尤其是盲孔(非穿孔)，以单头机械钻孔加工方法在处理微米级深度得精度是相当的难，何况是多头的钻头更难控制多根钻头的长度与加工的深度，不是深度不足就是破孔相当难控制，如图30所示。

C.)  机械钻孔的深度在高密度超薄的基板加工容易出现深度精度不一，所以当发生深度不足的时候就会造成铜箔无法充分或是没有露出，使得后续要进行金属材料深度填孔时其填孔的金属材料无法全面积与铜箔紧密接合，无形中增加了接触电阻甚至开路，如图30所示。

D.)  激光钻孔加工方式(俗称雷雕)在钻孔深度的精度上就比机械钻孔加工方式来得精密，尤其是二氧化碳的激光只要接触到铜的材质，激光的效能就会被分解，而激光钻孔位置的停止点是在铜的材质表面，效果是比机械钻孔加工好很多，但一孔一孔地钻孔，效率低、成本高、设备多(设备成本比机械钻孔加工设备更贵)、空间大及耗人力。

3.)             压黏铜箔在第一层压黏没有太大问题，但是当第一层铜箔进行了金属线路蚀刻之后，第一层的铜箔就会呈现有金属线路的区域高度较高没有金属线路区域的高度较低，当要在压黏第二层金属铜箔的时候就会使得金属铜箔开始有波浪不平的现象，而金属铜箔的层数越多则波浪越大，尤其高密度与超薄精度的基板上很容易造成内部空洞、金属线路不平整、机械应力稳乱、可靠性差，如图31所示。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种金属框多层线路基板先镀后蚀工艺方法，基板采用金属材料，工艺简单，金属线路层采用化学镀金属物质打基础，不需使用昂贵的有机物基板，大幅度的降低了制作成本。

本发明的目的是这样实现的： 一种金属框多层线路基板先镀后蚀工艺方法，所述方法包括如下步骤：

步骤一、取金属基板

步骤二、金属基板表面镀铜箔

步骤三、贴光阻膜作业

在步骤二完成镀铜箔的金属基板正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤四、金属基板背面去除部分光阻膜

利用曝光显影设备将步骤三完成贴光阻膜作业的金属基板背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属基板背面后续需要进行第一金属线路层电镀的区域图形；

步骤五、电镀第一金属线路层

在步骤四中金属基板背面去除部分光阻膜的区域内电镀上第一金属线路层；

步骤六、贴光阻膜作业

在步骤五中电镀第一金属线路层的金属基板背面贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤七、金属基板背面去除部分光阻膜

利用曝光显影设备将步骤六完成贴光阻膜作业的金属基板背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属基板背面后续需要进行第二金属线路层电镀的区域图形；

步骤八、电镀第二金属线路层

在步骤七中金属基板背面去除部分光阻膜的区域内电镀上第二金属线路层用以连接第一金属线路层与第三金属线路层的导电柱子；

步骤九、去除光阻膜

去除金属基板表面的光阻膜；

步骤十、贴压不导电胶膜作业