[发明专利]一种金属半孔线路板的制作方法

说明书

技术领域：

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种金属半孔线路板的制作方法。

背景技术：

在线路板制作行业中，通常有产品在板边有金属化半孔的设计，此类设计依照传统锣板工艺进行制作时，存在披锋残存的问题。在锣金属化半孔时，由于锣刀进入金属化半孔入口侧的孔内，会使铜皮处于不受力支撑的状态，此侧孔壁铜皮就会随锣刀的旋转，在孔口处形成毛刺披峰。

随着电子产品的不断发展，客户对板边金属化半孔的要求越来越多样化，同时板边金属化半孔的质量直接影响客户的安装及使用。如何控制板边半金属化孔成型后的产品质量，避免金属化半孔孔口处出现毛刺披峰的缺陷，一直是机械加工过程中的一个难题。而金属化半孔孔口处出现毛刺披峰的线路板在进行后续焊接时，很容易出现焊脚不牢和虚焊的问题，严重的会造成引脚之间桥接短路，导致严重的损失。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种金属半孔线路板的制作方法，以解决目前因金属化半孔孔口处出现毛刺披峰，而导致线路板在进行后续焊接时所出现的焊脚不牢和虚焊的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种金属半孔线路板的制作方法，包括步骤：

a、对线路基板进行钻孔；

b、对钻孔后的线路基板进行化学沉铜和全板电镀处理；

c、制作外层图形，然后进行图形电镀，且使所述钻孔和整个线路上完整镀锡；

d、对所述钻孔进行锣半孔处理；

e、对锣半孔后的线路板进行蚀刻，将线路板上镀锡以外的区域全部蚀刻掉；

f、对蚀刻后线路板进行退锡处理；

g、对退锡后的线路板进行阻焊、成型和检测。

优选地，步骤a中对线路基板钻孔包括钻导通孔、半通孔、盲导孔和埋通孔。

优选地，步骤b中化学沉铜后可使钻孔中形成铜层，经过全板电镀处理后使钻孔中铜层及板面铜层加厚。

优选地，步骤c中对线路板进行图形电镀，在需要保护和保留的钻孔、焊盘以及外层图形线路上镀锡。

优选地，步骤d中：对所述钻孔进行锣半孔处理后，对应在孔口边缘产生毛刺披峰。

优选地，对锣半孔后的线路板进行蚀刻，且将孔口边缘产生的毛刺披峰蚀刻掉。

本发明金属半孔线路板的制作方法，在线路板外层图形制作完成后进行图形电镀锡处理，将需要保护的线路图形和钻孔上镀锡，然后在钻孔位置锣半孔，锣半孔后在孔口处形成毛刺披峰，接着进行蚀刻处理，由于线路图形和钻孔都有镀锡保护，而孔口处的毛刺披峰没有镀锡，因此可将孔口处的毛刺披峰蚀刻掉，而不影响整个线路图形和钻孔。与现有技术相比，本发明工艺简单，可有效减少生产报废问题，避免了线路板在进行后续焊接时所出现的焊脚不牢和虚焊的问题，降低了问题线路板的修理和报废成本。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

本发明提供的是一种金属半孔线路板的制作方法，其主要将锣金属半孔的工艺调整到图形电镀之后，蚀刻之前进行，从而有效解决了锣半孔后孔口出现的毛刺披峰问题，既保证了产品的品质，又不增加产品的制作工艺。

其中本发明主要采用以下步骤：

a、对线路基板进行钻孔；

其中所述钻孔包括导通孔、半通孔、盲导孔和埋通孔，导通孔是指多层线路板上层与层之间导电互连用途的孔；半通孔则保留有原孔的导通功能又用半孔进行焊接固定；盲导孔则是通至板面而未导通的孔；埋通孔则是指位于板材内部且不与板面接通的孔。

b、对钻孔后的线路基板进行化学沉铜和全板电镀处理；

其中化学沉铜后可使钻孔中形成铜层，经过全板电镀处理后使钻孔中铜层及板面铜层加厚。

c、制作外层图形，然后进行图形电镀，且使所述钻孔和整个线路上完整镀锡；

对线路板进行图形电镀，在需要保护和保留的钻孔、焊盘以及外层图形线路上镀锡。

d、对所述钻孔进行锣半孔处理；

对所述钻孔进行锣半孔处理后，对应在孔口边缘产生毛刺披峰。

e、对锣半孔后的线路板进行蚀刻，将线路板上镀锡以外的区域全部蚀刻掉；

对锣半孔后的线路板进行蚀刻，且将孔口边缘产生的毛刺披峰蚀刻掉。

f、对蚀刻后线路板进行退锡处理；

g、对退锡后的线路板进行阻焊、成型和检测。