[发明专利]天线装置及无线通信装置有效

专利信息
申请号: 201310188488.0 申请日: 2013-05-20
公开(公告)号: CN103427153A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 中野信一;用水邦明;加藤登 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/22;H01Q7/08
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 无线通信
【权利要求书】:

1.一种天线装置,该天线装置具有包括线圈状导体的供电线圈和面状地扩展的面状导体,其特征在于,

所述面状导体的面积比所述供电线圈的面积要大;

所述面状导体上形成有自外缘的一部分向内部延伸的切口,或者除了切口以外还形成有与该切口相连接的开口;

所述供电线圈以所述线圈状导体的卷绕轴方向与所述面状导体的法线方向不同的方式进行配置;

所述供电线圈以所述线圈状导体的线圈开口接近所述切口或所述开口的边缘的一部分、且所述线圈开口面向所述切口或所述开口的边缘一部分的方式进行配置。

2.一种天线装置,该天线装置具有包括线圈状导体的供电线圈和面状导体,其特征在于,

具有多个所述面状导体,这些多个面状导体在彼此的接邻部上形成有切口,或者除了切口以外还形成有与该切口相连接的开口;

多个所述面状导体及所述切口的总面积大于所述供电线圈的面积;

所述供电线圈以所述线圈状导体的卷绕轴方向与多个所述面状导体之中至少最接近所述供电线圈的面状导体的法线方向不同的方式进行配置;

所述供电线圈以所述线圈状导体的线圈开口接近所述切口或所述开口的边缘的一部分、且所述线圈开口面向所述切口或所述开口的边缘一部分的方式进行配置。

3.如权利要求2中所述的天线装置,其特征在于,多个所述面状导体直流式地连接,且为相同电位。

4.如权利要求2中所述天线装置,其特征在于,

多个所述面状导体具有相互相对的第1导体面及第2导体面;

该天线装置具有:第1连接部,该第1连接部将所述第1导体面和所述第2导体面直接地电连接起来;以及

第2连接部,该第2连接部通过电容将所述第1导体面和所述第2导体面连接起来。

5.如权利要求4所述的天线装置,其特征在于,

所述供电线圈具有将形成有用于构成电感器的导体的多个绝缘体层、以及形成有用于构成电容器的导体的多个绝缘体层层叠而得到的层叠结构,

所述电容是所述供电线圈所具有的所述电容。

6.如权利要求1中所述天线装置,其特征在于,

所述切口具有至少一个弯曲形状部。

7.如权利要求1~6中任一所述天线装置,其特征在于,

所述供电线圈的卷绕轴以相对于所述切口的延伸方向或者所述开口边缘的一部分正交的方式进行配置。

8.如权利要求1~7中任一所述天线装置,其特征在于,

所述面状导体具有主要由所述切口或者所述开口的边缘部构成的谐振电路,所述谐振电路的谐振频率与包括所述供电线圈的电路的谐振频率基本相等。

9.如权利要求1~8中任一所述天线装置,其特征在于,

所述面状导体的至少一部分为金属壳体。

10.如权利要求1~9中任一所述天线装置,其特征在于,

所述面状导体的至少一部分为形成在电路基板上的接地导体。

11.一种无线通信装置,该无线通信装置具有天线装置及与该天线装置连接的通信电路,其特征在于,

所述天线装置具有包括线圈状导体的供电线圈和面状导体;

所述面状导体的面积比所述供电线圈的面积要大;

所述面状导体上形成有自外缘的一部分向内部延伸的切口,或者除了切口以外还形成有与该切口相连接的开口;

所述供电线圈以所述线圈状导体的卷绕轴方向与所述面状导体的法线方向不同的方式进行配置;

所述供电线圈以所述线圈状导体的线圈开口接近所述切口或所述开口的边缘的一部分、且所述线圈开口面向所述切口或所述开口的边缘一部分的方式进行配置。

12.一种无线通信装置,其特征在于,

该无线通信装置具有天线装置及与该天线装置连接的通信电路,其特征在于,

所述天线装置具有包括线圈状导体的供电线圈和面状导体;

具有多个所述面状导体,这些多个面状导体在彼此的接邻部上形成有切口,或者除了切口以外还形成有与该切口相连接的开口;

多个所述面状导体及所述切口的总面积大于所述供电线圈的面积;

所述供电线圈以所述线圈状导体的卷绕轴方向与多个所述面状导体之中至少最接近所述供电线圈的面状导体的法线方向不同的方式进行配置;

所述供电线圈以所述线圈状导体的线圈开口接近所述切口或所述开口的边缘的一部分、且所述线圈开口以面向所述切口或所述开口的边缘一部分的方式进行配置。

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