[发明专利]一种确定晶圆测试数据规范的界限的方法及晶粒标记方法有效
| 申请号： | 201310190022.4 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN104183511B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 林光启;陈旭波 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人： | 董巍,高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 确定 测试数据 规范 界限 方法 晶粒 标记 | ||
1.一种确定晶圆测试数据规范的界限的方法，其特征在于，所述方法针对不同晶圆分别确定相应的晶圆测试数据规范的界限，
所述晶圆测试数据规范的界限为相应晶圆的晶圆测试数据的分布曲线的分离点，其中，所述分离点将所述晶圆上的晶粒分为合格品和不合格品两部分，
所述晶圆测试数据的分布曲线的分离点通过以下方法确定：
步骤S101：提供相应晶圆的晶圆测试数据的分布曲线，确定所述晶圆测试数据的分布曲线的不同点的斜率，并根据所述斜率计算相邻的晶圆测试数据之间的差异；
步骤S102：根据所述相邻的晶圆测试数据之间的差异对所述晶圆测试数据的分布曲线进行平滑处理；
步骤S103：对经平滑处理的所述晶圆测试数据的分布曲线上的晶圆测试数据进行分类，将所述晶圆测试数据分为基准数据与大间距数据；
步骤S104：最小化所述分类的错误，并据此确定所述晶圆测试数据的分布曲线的分离点。
2.如权利要求1所述的确定晶圆测试数据规范的界限的方法，其特征在于，在所述步骤S101中，所述晶圆测试数据的分布曲线为根据相应晶圆的晶圆测试数据通过软件工具生成。
3.如权利要求1所述的确定晶圆测试数据规范的界限的方法，其特征在于，在所述步骤S102中，所述平滑处理为采用R统计软件中的样条平滑法实现。
4.一种晶粒标记方法，其特征在于，所述方法包括：
步骤S101：根据权利要求1至3任一项所述的方法确定晶圆测试数据规范的界限；
步骤S102：将所述晶圆的晶圆测试数据落到相应的晶圆测试数据规范的界限之外的晶粒标记为不合格品。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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