[发明专利]用于制作印刷电路板的电镀方法在审
| 申请号： | 201310190241.2 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN104178786A | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张育猛;谢海山;柳良平;胡燕辉 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D7/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制作 印刷 电路板 电镀 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于制作PCB的电镀方法，其特征在于，包括：将成对的PCB在制板以元件面背靠元件面的形式叠在一起并夹好，然后放入镀液中进行电镀。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在电镀之前还包括：
将所述PCB在制板双面贴膜；
将贴好干膜的所述PCB在制板置于菲林底片下曝光；
将曝光后的所述PCB在制板静置一段时间后进行显影。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，显影完全后的所述PCB在制板用于所述电镀。
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