[发明专利]腔式半导体封装及其封装方法

权利要求书

1.一种将盖子附接到基座以形成腔式半导体封装的方法，所述盖子被成形为包括腔，半导体管芯耦接于所述基座的由所述基座的第一键合周边划定的区域内的表面，所述盖子具有第二键合周边，所述方法包括：

将第一粘合材料施加到所述第一和第二键合周边中的至少一个的一部分使得所述第一和第二键合周边两者的剩余部分没有所述第一粘合材料；

将所述盖子放置到所述基座上使得所述第二键合周边邻接所述第一键合周边，并且在所述剩余部分没有所述第一粘合材料的位置处的所述基座和所述盖子之间产生间隙；以及

将第二粘合材料施加到所述剩余部分以闭合所述间隙。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一粘合材料是导电热固化环氧树脂。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括：在将所述第二粘合材料施加到所述剩余部分之前热固化所述第一粘合材料。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述热固化操作发生在第一温度，并且所述方法还包括：在低于所述第一温度的第二温度下固化施加到所述剩余部分的所述第二粘合材料。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述第二温度是室温。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括通过将所述第二粘合材料暴露于紫外线辐射来固化施加到所述剩余部分的所述第二粘合材料。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括：固化施加到所述剩余部分的所述第二粘合材料以密闭地密封所述腔。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述施加所述第二粘合材料发生在所述放置操作之后。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括：在位于所述基座和所述盖子之间的结合处的所述盖子的整个外周边周围施加所述第二粘合材料。

10.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述施加所述第一粘合材料包括：产生所述第一和第二键合周边两者的没有所述第一粘合材料的多个剩余部分使得在所述放置操作之后产生多个间隙；以及

所述施加所述第二粘合材料分配所述第二粘合材料以闭合所述多个间隙的每一个。

11.一种腔式半导体封装，包括：

具有第一键合周边的基座；

半导体管芯，耦接于由所述基座的所述第一键合周边划定的区域内的所述基座的表面；

盖子，具有当所述盖子耦接于所述基座时被配置为邻接所述第一键合周边的第二键合周边；

第一粘合材料，施加到所述第一和第二键合周边中的至少一个的一部分使得所述第一和第二键合周边两者的至少一个剩余部分没有所述第一粘合材料，以在所述剩余部分没有所述第一粘合材料的一个或多个位置处的所述基座和所述盖子之间产生至少一个间隙；

第二粘合材料，施加到所述至少一个剩余部分以闭合所述间隙。

12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述第一粘合材料包括热固化材料。

13.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述第一粘合材料是导电热固化环氧树脂。

14.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述第二粘合材料包括室温固化材料。

15.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述第二粘合材料包括紫外线辐射固化材料。

16.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述盖子被成形为包括腔，所述半导体管芯处于所述腔中，所述腔在施加所述第二粘合材料之后被密闭地密封。

17.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述第二粘合材料还被施加在位于所述基座和所述盖子之间的结合处的所述盖子的整个外周边周围。