[发明专利]一种盲孔填孔方法

权利要求书

1.一种盲孔填孔方法，其特征在于包括：

第一步骤：对层压所用的半固化片的玻璃布上涂覆的一层树脂制成粉状，并且去除掉其中的玻璃布部分，由此得到粉状树脂中的树脂粉；

第二步骤：制作塞孔用漏板，所述塞孔用漏板上形成有与相应的多层印制电路板上的盲孔的位置对应的漏孔；

第三步骤：层压叠板前，将塞孔用漏板和与相应的多层印制电路板层叠对齐固定，在塞孔用漏板的漏孔中撒第一步骤中获取的树脂粉，使树脂粉完全填满多层印制电路板的盲孔，此后在树脂粉上利用PI胶带封口，并且将PI胶带粘贴在塞孔用漏板上；

第四步骤：利用半固化片对多层印制电路板进行层压；

第五步骤：层压后去除PI胶带，取下塞孔用漏板，对板面进行研磨，去掉盲孔口堆积的树脂粉固化物，并且将孔口磨平。

2.根据权利要求1所述的盲孔填孔方法，其特征在于，在第一步骤中，对层压所用的半固化片进行搓揉，将半固化片玻璃布上涂覆的一层树脂搓成粉状，搓下来的树脂粉用细网目网布过滤，去除掉其中的玻璃布部分，将过滤下来的树脂粉收集起来。

3.根据权利要求1或2所述的盲孔填孔方法，其特征在于，在第二步骤中，根据多层印制电路板上要钻孔位置在铝片在对应位置钻孔，由此制成塞孔用漏板。

4.根据权利要求1或2所述的盲孔填孔方法，其特征在于，铝片钻的漏孔的直径比印制电路板上的盲孔的直径大0.3-0.6mm。

5.根据权利要求1或2所述的盲孔填孔方法，其特征在于，在第四步骤中利用真空层压机通过高温高压对多层印制电路板进行层压。

6.根据权利要求1或2所述的盲孔填孔方法，其特征在于，在第四步骤中利用真空层压机按照半固化片的参数通过高温高压对多层印制电路板进行层压。