[发明专利]顶发射有机电致发光器件及其制备方法无效
申请号: | 201310192353.1 | 申请日: | 2013-05-22 |
公开(公告)号: | CN104183713A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 周明杰;王平;冯小明;陈吉星 | 申请(专利权)人: | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司 |
主分类号: | H01L51/50 | 分类号: | H01L51/50;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518052 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发射 有机 电致发光 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种顶发射有机电致发光装置,包括依次层叠结合的基板、阳极层、有机功能层和阴极层,所述有机功能层包括发光层,其特征在于:还包层叠结合在所述阴极层与有机功能层之间的PN结,所述PN结的P型半导体层与所述阴极层层叠结合,所述PN结的N型半导体层与所述有机功能层层叠结合;其中,所述P型半导体层材料为酞菁化合物,所述N型半导体层材料为富勒烯材料。
2.如权利要求1所述的顶发射有机电致发光装置,其特征在于:所述酞菁化合物为酞菁铜、酞菁锌、酞菁氧钒、酞菁氧钛、酞菁铂中的至少一种。
3.如权利要求1所述的顶发射有机电致发光装置,其特征在于:所述富勒烯材料为碳60和/或碳70。
4.如权利要求1~3任一所述的顶发射有机电致发光装置,其特征在于:所述P型半导体层的厚度为1nm~20nm。
5.如权利要求1~3任一所述的顶发射有机电致发光装置,其特征在于:所述N型半导体层的厚度为1nm~20nm。
6.如权利要求1~3任一所述的顶发射有机电致发光装置,其特征在于:还包括金属氧化物层,所述金属氧化物层层叠结合在PN结与阴极层之间;其中,所述金属氧化物层材料为MoO3、ReO3、WO3、V2O5、Sb2O3中的至少一种。
7.一种顶发射有机电致发光装置的制备方法,包括如下步骤:
在真空镀膜系统中,将富勒烯材料蒸镀在有机功能层外表面制备N型半导体层;
在真空镀膜系统中,将酞菁化合物蒸镀在所述N型半导体层外表面制备P型半导体层,所述P型半导体层与所述N型半导体层形成PN结;
在真空体系中,将透明导电氧化物磁控溅射在所述PN结外表面制备阴极层。
8.如权利要求7或8所述的顶发射有机电致发光装置,其特征在于:所述酞菁化合物为酞菁铜、酞菁锌、酞菁氧钒、酞菁氧钛、酞菁铂中的至少一种。
9.如权利要求7或8所述的顶发射有机电致发光装置,其特征在于:所述富勒烯材料为碳60和/或碳70。
10.如权利要求7或8所述的顶发射有机电致发光装置,其特征在于:在制备PN结的步骤与制备阴极层的步骤之间,还包括制备金属氧化物层的步骤:在真空镀膜系统中,将金属氧化物蒸镀在PN结外表面形成金属氧化物层;其中,所述金属氧化物为MoO3、ReO3、WO3、V2O5、Sb2O3中的至少一种。
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