[发明专利]一种同轴连接器的转接器、插座及同轴连接器有效
申请号: | 201310193479.0 | 申请日: | 2013-05-22 |
公开(公告)号: | CN103326096A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 李朝兴 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01P5/08 | 分类号: | H01P5/08 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 同轴 连接器 转接 插座 | ||
1.一种同轴连接器的转接器,包括内导体、套设于所述内导体外围的支撑介质体、套设于所述支撑介质体外围的外导体,所述内导体的两端分别具有内插接头,所述外导体的两端分别具有外插接端,其特征在于,每一个所述外插接端具有环形结构,且每一个所述外插接端的周壁上均具有至少一个劈槽,且所述外导体的两端的外插接端中,一个外插接端周壁的厚度大于另一个外插接端周壁的厚度。
2.根据权利要求1所述的转接器,其特征在于,所述外导体的两个外插接端的周壁均包括外导体层,且一个所述外插接端的外导体层的厚度大于另一个所述外插接端的外导体层的厚度。
3.根据权利要求1所述的转接器,其特征在于,两个所述外插接端的周壁均包括外导体层,两个所述外插接端的外导体层的厚度相同;所述外导体层的外侧面具有与同轴连接器插座的插座外导体实现电信连接的功能接触面,且其中一个所述外插接端的周壁还包括:
位于所述外导体层内侧侧面的调整层,以提高所述外插接端的变形强度。
4.根据权利要求3所述的转接器,其特征在于,所述调整层为从所述支撑介质体延伸出的支撑介质层。
5.根据权利要求3所述的转接器,其特征在于,所述内导体的两个内插接头均为具有劈槽的插针,所述插针的外端具有垂直于所述插针的轴心线方向凸起的触点部,其中,
所述触点部包括位于所述劈槽两侧的第一触点部和第二触点部;所述第一触点部和所述第二触点部的外侧面具有与同轴连接器插座的插座内导体实现电信连接的弧形功能接触面。
6.根据权利要求5所述的转接器,其特征在于,所述触点部的外侧面具有相互平行、且平行于所述第一触点部和所述第二触点部弹性变形方向的两个扁平面,两个所述扁平面之间的两个弧形面形成所述插针的功能接触面,且两个所述弧形面的圆心重合,两个所述扁平面之间的距离小于所述功能接触面的半径。
7.根据权利要求6所述的转接器,其特征在于,每一个所述插针沿其触点部指向所述插针顶端的方向,所述插针的外侧面的周向尺寸逐渐减小,形成插接导向面。
8.根据权利要求3~7任一项所述的转接器,其特征在于,所述外导体的两个外插接端的外导体层的外侧面均具有凸起部,所述凸起部的顶面形成所述外插接端的功能接触面。
9.根据权利要求8所述的转接器,其特征在于,每一个所述外插接端沿其凸起部朝向外插接端顶端方向,所述外插接端的外侧面的周向尺寸逐渐减小,形成所述外插接端的插接导向面。
10.根据权利要求9所述的转接器,其特征在于,所述外导体的外侧面设有凸台。
11.根据权利要求10所述的转接器,其特征在于,所述介质支撑体包括位于内导体两端的两个介质体,且内导体两端的外侧面上分别具有限定两个介质体底端位置的凸台。
12.根据权利要求10所述的转接器,其特征在于,所述内导体具有至少一个伸入介质支撑体内部的倒刺。
13.根据权利要求10所述的转接器,其特征在于,所述外导体具有伸入所述介质支撑体内部的倒刺。
14.一种应用于权利要求1~13任一项所述的转接器的插座,其特征在于,包括插座内导体、套设于所述插座内导体外围的插座介质支撑体、套设于所述插座介质支撑体外围的插座外导体,所述插座外导体的插接端为刚性插孔。
15.根据权利要求14所述的插座,其特征在于,当所述转接器的内导体的内插接端具有劈槽插针结构时,所述插座内导体的插接端为刚性插孔结构。
16.一种同轴连接器,其特征在于,包括如权利要求1~13任一项所述的转接器和如权利要求14或15所述的插座。
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