[发明专利]一种气体分布板及其制作方法

权利要求书

1.一种气体分布板，其特征在于：所述分布板包括上层板和下层板，所述上层板包括若干气体通孔和环绕所述气体通孔设置的凸起板，所述下层板包括凹槽和气体挡板；所述上层板和所述下层板固定连接，所述上层板的凸起板嵌入所述下层板的凹槽内，所述下层板的气体挡板位于所述气体通孔末端下方，并与所述气体通孔末端设置第一气体通道，所述气体挡板与所述上层板的凸起板侧壁设置第二气体通道，所述第一气体通道和所述第二气体通道气体联通。

2.根据权利要求1所述的气体分布板，其特征在于：所述上层板的凸起板和所述下层板的凹槽形状相同，所述凹槽的尺寸大于所述凸起板的尺寸。

3.根据权利要求1所述的气体分布板，其特征在于：所述上层板和所述下层板外围分别设置安装板，所述安装板之间设置垫片。

4.根据权利要求1所述的气体分布板，其特征在于：所述上层板和所述下层板外围分别设置安装板，所述安装板的厚度略大于所述上层板和所述下层板的主体厚度。

5.根据权利要求1所述的气体分布板，其特征在于：所述第一气体通道和所述第二气体通道的宽度小于等于所述气体通孔的直径。

6.根据权利要求1所述的气体分布板，其特征在于：所述气体通孔在所述上层板上均匀分布，所述凸起板为环绕所述气体通孔的不连续的弧状结构。

7.根据权利要求6所述的气体分布板，其特征在于：所述的弧状凸起板包括延伸突出板，探入相邻的凸起板之间。

8.根据权利要求1所述的气体分布板，其特征在于：所述上层板和所述下层板表面涂覆抗等离子体腐蚀的保护层。

9.根据权利要求8所述的气体分布板，其特征在于：所述的保护层材料为三氧化二钇、陶瓷涂层。

10.根据权利要求1所述的气体分布板，其特征在于：所述的气体分布板的材料为铝、石墨、碳化硅、氧化铝及石英中的一种。

11.一种制作气体分布板的方法，其特征在于：包括如下步骤：

制作一上层板，在所述上层板上均匀设置若干气体通孔，环绕所述气体通孔设置若干凸起板；

制作一下层板，对应所述上层板的凸起板处制作凹槽，所述凹槽的尺寸大于所述凸起板的尺寸；所述凹槽之间为气体挡板；

将所述上层板和所述下层板嵌合连接，所述凸起板嵌入所述凹槽，所述气体挡板与所述气体通孔末端之间，所述气体挡板侧壁与所述凸起板侧壁之间，分别保持一定距离。

12.根据权利要求11所述的制作气体分布板的方法，其特征在于：所述气体挡板与所述气体通孔末端之间，所述气体挡板侧壁与所述凸起板侧壁之间，分别保持一小于等于气体通孔直径放入距离。

13.根据权利要求11所述的制作气体分布板的方法，其特征在于：在将所述上层板和所述下层板嵌合连接前，分别对所述上层板和所述下层板涂覆抗等离子体腐蚀的保护层。

14.根据权利要求13所述的制作气体分布板的方法，其特征在于：所述的涂覆方法为等离子体喷溅、化学气相沉积或物理气相沉积中的一种。