[发明专利]一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法

权利要求书

1.一种无铅焊料用助焊剂，其特征在于，该助焊剂包括：活化剂、表面活性剂、成膜剂、助溶剂、缓蚀剂以及去离子水；

该助焊剂中，各组分的质量百分比为：活化剂2.0～4.0%、表面活性剂0.05～0.5%、成膜剂0.4～1.0%、助溶剂18～30%、缓蚀剂0.1～0.4%，余量为去离子水。

2.根据权利要求1所述的无铅焊料用助焊剂，其特征在于，所述助焊剂的制备方法包括以下步骤：

第一步：将活化剂与表面活性剂在20～35℃下溶解到部分去离子水中，搅拌均匀，作为活化剂部分备用；

第二步：将助溶剂和余量去离子水加入到另一个反应釜内，搅拌下加入成膜剂，并加热至40～60℃，待成膜剂溶解完毕，停止加热，冷却到室温，搅拌下依次加入第一步获得的活化剂部分与缓蚀剂，溶液混合均匀后，静置过滤。

3.根据权利要求1或2所述的无铅焊料用助焊剂，其特征在于：所述的活化剂为有机酸和有机胺的混合物，且有机酸与有机胺的质量比为4.5:1～8:1。

4.根据权利要求1或2所述的无铅焊料用助焊剂，其特征在于：所述有机酸为有机二元羧酸或有机多元羧酸，其选自苹果酸、柠檬酸、丁二酸、戊二酸、己二酸中的至少一种；所述有机胺为醇胺，选自二乙醇胺、三乙醇胺和三乙胺中的一种。

5.根据权利要求1或2所述的无铅焊料用助焊剂，其特征在于：所述表面活性剂为非离子表面活性剂，或非离子表面活性剂与阴离子表面活性剂的复配；其中，非离子表面活性剂选自OP系列或TX系列表面活性剂中的一种；阴离子表面活性剂为十二烷基磺酸钠，且阴离子表面活性剂与非离子表面活性剂的质量比为1:1～1:3。

6.根据权利要求1或2所述的无铅焊料用助焊剂，其特征在于：成膜剂选自水溶性丙烯酸树脂、聚乙二醇2000、聚乙二醇4000中的一种。

7.根据权利要求1或2所述的无铅焊料用助焊剂，其特征在于：助溶剂为醇和/或醇醚的复配混合物，所述醇和/或醇醚的复配混合物沸点大于等于150℃。

8.根据权利要求1或2所述的无铅焊料用助焊剂，其特征在于：所述助溶剂包括低沸点助溶剂、高沸点助溶剂，低沸点助溶剂为乙二醇或四氢糠醇中的一种，高沸点助溶剂为丙三醇，且低沸点助溶剂与高沸点助溶剂的质量比为1:1～3:1。

9.根据权利要求1或2所述的无铅焊料用助焊剂，其特征在于：缓蚀剂为含氮杂环化合物。

10.根据权利要求9所述的无铅焊料用助焊剂，其特征在于：缓蚀剂选自苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑中的一种。