[发明专利]加工激光器的方法和激光器

权利要求书

1.一种加工激光器的方法，其特征在于，包括：

将增益晶体的出光通光面固定在平行定位结构件的第一平面上；

将倍频晶体的入光通光面固定在所述平行定位结构件的第二平面上；

通过将所述增益晶体和/或所述倍频晶体固定在散热基材上，以使得所述平行定位结构件被固定在散热基材上；或，将所述平行定位结构件的第三平面固定在散热基材上，其中，所述第三平面垂直于所述第二平面；

其中，所述第一平面与所述第二平面相互平行，所述平行定位结构件中具有从所述第一平面贯穿至所述第二平面的通光孔，位于所述第一平面上的所述通光孔的孔口被所述增益晶体的出光通光面部分或全部遮挡，位于所述第二平面上的所述通光孔的孔口被所述倍频晶体的入光通光面部分或者全部遮挡，所述倍频晶体和所述增益晶体与所述散热基材接触，从所述增益晶体的出光通光面射出的光，能够经过所述通光孔射入所述倍频晶体的入光通光面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述第一平面上具有位置低于所述第一平面的胶印台；其中，所述将增益晶体的出光通光面固定在平行定位结构件的第一平面上包括：利用涂覆在所述第一平面的胶印台上的粘贴材料，将增益晶体的出光通光面粘贴在平行定位结构件的第一平面上；

和/或，

所述第二平面上具有位置低于所述第二平面的胶印台；所述将倍频晶体的入光通光面固定在所述平行定位结构件的第二平面上，包括：利用涂覆在所述第二平面的胶印台上的粘贴材料，将倍频晶体的入光通光面固定在所述平行定位结构件的第二平面上。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一平面上的胶印台的周围还具有槽底低于该胶印台的隔离盲槽，和/或，所述第二平面上的胶印台的周围还具有槽底低于该胶印台的隔离盲槽。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述散热基材上具有用于容纳所述平行定位结构件的容纳槽，其中，所述平行定位结构件部分嵌入所述容纳槽之中。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，

所述散热基材上具有第一凸台和第二凸台；

所述通过将所述增益晶体和/或所述倍频晶体固定在散热基材上，以使得所述平行定位结构件被固定在散热基材上，包括：利用涂覆在所述第一凸台的胶印台和所述第二凸台的胶印台上的粘贴材料，将所述增益晶体和所述增益晶体粘贴在所述散热基材上，以使得所述平行定位结构件被固定在所述散热基材之上，其中，所述第一凸台上的胶印台低于所述第一凸台的台面，所述第二凸台上的胶印台低于所述第二凸台的台面。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一凸台上的胶印台的周围还具有槽底低于所述胶印台的隔离盲槽，所述第二凸台上的胶印台的周围还具有槽底低于所述胶印台的隔离盲槽。

7.一种激光器，其特征在于，包括：

平行定位结构件、增益晶体、倍频晶体和散热基材；

其中，所述增益晶体的出光通光面固定在平行定位结构件的第一平面上；

所述倍频晶体的入光通光面固定在所述平行定位结构件的第二平面上；

所述增益晶体和/或所述倍频晶体固定在散热基材上，以使得所述平行定位结构件被固定在散热基材上；或，将所述平行定位结构件的第三平面固定在散热基材上；

其中，所述第一平面与所述第二平面相互平行，所述平行定位结构件中具有从所述第一平面贯穿至所述第二平面的通光孔，位于所述第一平面上的所述通光孔的孔口被所述增益晶体的出光通光面部分或全部遮挡，位于所述第二平面上的所述通光孔的孔口被所述倍频晶体的入光通光面部分或者全部遮挡，所述倍频晶体和所述增益晶体与所述散热基材接触，从所述增益晶体的出光通光面射出的光，能够经过所述通光孔射入所述倍频晶体的入光通光面。

8.根据权利要求7所述的激光器，其特征在于，

所述第一平面上具有位置低于所述第一平面的胶印台；利用涂覆在所述第一平面的胶印台上的粘贴材料，将增益晶体的出光通光面粘贴在平行定位结构件的第一平面上；

和/或，

所述第二平面上具有位置低于所述第二平面的胶印台；利用涂覆在所述第二平面的胶印台上的粘贴材料，将倍频晶体的入光通光面固定在所述平行定位结构件的第二平面上。

9.根据权利要求8所述的激光器，其特征在于，所述第一平面上的胶印台的周围还具有槽底低于该胶印台的隔离盲槽，和/或，所述第二平面上的胶印台的周围还具有槽底低于该胶印台的隔离盲槽。