[发明专利]用于连接至半导体装置的铝合金线有效
| 申请号： | 201310195539.2 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN103276255A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 天野裕之;三上道孝;中岛伸一郎;市川司 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22F1/04;H01B1/02;H01B5/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 牛海军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 连接 半导体 装置 铝合金 | ||
1.用于在半导体装置中使用的超声波接合用铝合金线，所述合金由0.2-2.0质量％的量的铁(Fe)和纯度为99.99质量％以上的余量铝(Al)制成，其特征在于，所述铁(Fe)中的一些以0.01-0.05％的量溶解在所述铝合金线的铝(Al)基体中，并且剩余的所述铁(Fe)被包含在铁-铝(Fe-Al)金属间化合物粒子中，当在拉伸之后的所述铝合金线的横截面上看时，所述铁-铝(Fe-Al)金属间化合物粒子以晶体的形式分散在所述线的基体组织的微细再结晶组织中。
2.根据权利要求1所述的用于在半导体装置中使用的超声波接合用铝合金线，其特征在于，所述铁(Fe)以0.02-0.05％的量溶解在所述铝(Al)基体中。
3.根据权利要求1所述的用于在半导体装置中使用的超声波接合用铝合金线，其特征在于，所述余量铝(Al)具有99.995质量％以上的纯度。
4.根据权利要求1所述的用于在半导体装置中使用的超声波接合用铝合金线，其特征在于，所述余量铝(Al)具有99.998质量％以上的纯度。
5.根据权利要求1所述的用于在半导体装置中使用的超声波接合用铝合金线，其特征在于，所述铝合金线的直径为50-500微米。
6.根据权利要求1所述的用于在半导体装置中使用的超声波接合用铝合金线，其特征在于，所述微细再结晶组织的平均粒径为3.6-5.3微米。
7.根据权利要求1所述的用于在半导体装置中使用的超声波接合用铝合金线，其特征在于，所述微细再结晶组织在由固溶热处理之后的预成形线进行拉伸比为90％以上的冷连续线拉伸之后获得。
8.根据权利要求1所述的用于在半导体装置中使用的超声波接合用铝合金线，其特征在于，所述微细再结晶组织在进行固溶热处理之后的冷连续线拉伸之后获得。
9.根据权利要求1所述的用于在半导体装置中使用的超声波接合用铝合金线，其特征在于，所述微细再结晶组织在按以下顺序进行固溶热处理、冷连续线拉伸和调质热处理之后获得。
10.根据权利要求1所述的用于在半导体装置中使用的超声波接合用铝合金线，其特征在于，所述微细再结晶组织在按以下顺序进行固溶热处理、冷连续线拉伸和调质热处理之后获得，所述调质热处理在300-500℃持续60分钟而完成。
11.根据权利要求1所述的用于在半导体装置中使用的超声波接合用铝合金线，其特征在于，所述铝合金线具有25-40Hv的维氏硬度。
12.根据权利要求1所述的用于在半导体装置中使用的超声波接合用铝合金线，其特征在于，所述铝合金线的IACS电导率为62％以上。
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