[发明专利]插件式元器件、电路板及电路板制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板设计领域，尤其涉及一种插件式元器件、电路板及电路板制备方法。 

背景技术

目前，电视电路板设计普遍采用插件与贴片式元器件相组合的设计。贴片器件如IC、MLCC、贴片电阻、贴片晶振以及一些较常用的连接器大部分已在整个市场上达到规模化的量产，厂家多竞争激烈，价格都已经趋向于较低水平，但一些不常用料、体积大或较异性的的元器件，由于材料或技术或BOM成本上的限制，电路板上一直沿用了一些经典的价格较为低廉的插件物料，这些插件物料及其产品规格具体为： 

电源连接器：使用10～14脚，且pin脚间距为2.5的插件晶元（wafer）； 

耳机端子：采用孔径3.6mm、高度5.5mm的插件物料； 

VGA端子：高度10.65mm，三排或者两排pin脚插件料； 

USB2.0插件料：高度8.65 mm； 

USB3.0插件料：高度8.65 mm； 

RJ45插件料：高度11.5 mm； 

Tuner端子：行业中主要用四角带插脚的屏蔽壳子，或者不带屏蔽罩的RF插件端子； 

同轴RCA端子：高度11.5 mm、带3个信号脚的插件端子。 

由于以上插件物料的使用，虽然在BOM设计成本上有所降低，可是导致设计出来的电路板在以后的组装工序上一定要通过回流焊和波峰焊两道工序流程，由于电路板的组装工序上用了两道工序，大大增加了人力和生产周期的成本。以双面板为例，PCB的组装流程大致可用以下流程表示： 

来料检验→A面丝印→A面贴装→回流焊→清洗→翻板→B面丝印→B面贴装→回流焊→清洗→检测OK→将PCB板装在焊机夹具上→人工插装元器件→涂覆助焊剂→预热→浸焊→冷却→切脚→刷切脚屑→喷涂助焊剂→预热→波峰焊→冷 却→清洗PCB板脱离焊机→检验→补焊→清洗→检验OK→放入集装箱运入整机组装线。 

以上为采用老式插件料贴片料混合应用回流焊和波峰焊混合组装所需经过的回流焊和波峰焊流程，其中，回流焊各道工序流程为：来料检验→A面丝印→A面贴装→回流焊→清洗→翻板→B面丝印→B面贴装→回流焊→清洗→检测OK；波峰焊各工序流程为：将PCB板装在焊机夹具上→人工插装元器件→涂覆助焊剂→预热→浸焊→冷却→切脚→刷切脚屑→喷涂助焊剂→预热→波峰焊→冷却→清洗PCB板脱离焊机→检验→补焊→清洗→检验OK。 

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种插件式元器件，旨在将PCB板上的插件式元器件进行调整，并且调整后的插件式元器件均可用于贴装在电路板上，使电路板的制造工艺的简化，达到降低人力成本的目的。 

本发明的另一目的在于提供上述电路板。 

本发明的再一目的在于提供上述电路板的制备方法。 

为了实现上述目的，本发明提供一种插件式元器件，包括壳体以及设于该壳体上且与PCB板电连接的引脚，所述引脚为贴片式引脚。 

优选地，所述壳体采用耐高温材料制成。  

优选地，所述贴片式引脚与PCB板平行。 

优选地，所述插件式元器件还包括设于所述壳体上且未与PCB板电连接的引脚，其中，位于设有所述贴片式引脚的壳体一侧的所述未与PCB板电连接的引脚距离壳体的最大垂直高度低于贴片式引脚距离壳体的最大垂直高度。 

优选地，所述壳体上设有定位柱，用于与PCB板连接后将所述插件式元器件固定在PCB板上。 

优选地，所述引脚包括插件脚、信号脚以及固定脚。 

本发明进一步提供了一种电路板，包括插件式元器件，该插件式元器件包括壳体以及设于该壳体上且与PCB板电连接的引脚，所述引脚为贴片式引脚。 

本发明进一步提供了一种电路板的制备方法，包括以下步骤： 

将PCB板进行检验以及丝印； 

将插件式元器件的壳体上的贴片式引脚贴装在PCB板上，再通过回流焊固定，得到电路板，其中，上述插件式元器件包括壳体以及设于该壳体上且与PCB板电连接的引脚，所述引脚为贴片式引脚。 

本发明提出了一种电路板及其制备方法和电视机。其中，本发明的电路板上的元器件均贴装在PCB板上，以双面电视机电路板为例，其制造工艺流程具体包括以下具体步骤： 

来料检验→A面丝印→A面贴装→回流焊→清洗→翻板→B面丝印→B面贴装→回流焊→清洗→检测OK→放入集装箱运入整机组装线。