[发明专利]封装有焊端环的电子器件及具有该电子器件的电子设备

权利要求书

1.一种封装有焊端环的电子器件，包括本体和焊端环，其特征在于，所述焊端环套于所述本体的外周壁，且所述焊端环具有平面焊端，所述平面焊端平齐或凸出于所述本体的外周壁。

2.如权利要求1所述的封装有焊端环的电子器件，其特征在于，所述本体呈筒状，所述焊端环包括封装于所述本体的两端的端部焊端环。

3.如权利要求2所述的封装有焊端环的电子器件，其特征在于，所述焊端环还包括封装于所述本体中段的中部焊端环。

4.如权利要求3所述的封装有焊端环的电子器件，其特征在于，所述中部焊端环的平面焊端与所述端部焊端环的平面焊端共面。

5.如权利要求2或3或4所述的封装有焊端环的电子器件，其特征在于，所述本体呈圆筒状，所述焊端环呈矩形，所述本体内切于所述焊端环。

6.如权利要求2或3或4所述的封装有焊端环的电子器件，其特征在于，所述本体呈圆筒状，所述焊端环呈圆环形，且所述焊端环的下端通过去除材料形成平面焊端或通过增加材料形成平面焊端。

7.如权利要求2或3或4所述的封装有焊端环的电子器件，其特征在于，所述平面焊端上开设有沟槽。

8.如权利要求1至4中任一项所述的封装有焊端环的电子器件，其特征在于，所述电子器件为气体放电管。

9.如权利要求1至4中任一项所述的封装有焊端环的电子器件，其特征在于，所述电子器件采用焊端环端面键合封装结构。

10.一种电子设备，包括电路板，所述电路板上设置有焊盘，其特征在于，还包括如权利要求1至9中任一项所述的封装有焊端环的电子器件，所述电子器件的平面焊端焊接于所述焊盘上。