[发明专利]一种提高布图效率的模拟集成电路版图的设计方法有效
申请号: | 201310196954.X | 申请日: | 2013-05-24 |
公开(公告)号: | CN103268380A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 吕江萍 | 申请(专利权)人: | 中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215163 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 效率 模拟 集成电路 版图 设计 方法 | ||
1.一种提高布图效率的模拟集成电路版图的设计方法,用于将由若干模块构成的电路原理图转化为具体的全芯片的物理版图,其特征在于:该设计方法包括
(1)全芯片的物理版图草图生成:引用电路设计所使用的工艺库器件并利用电路顶层原理自动生成所述的电路原理图中各个所述的模块的版图,并生成层次化的全芯片的物理版图草图,任一所述的模块的版图包括该所述的模块中所有器件的版图,所述的全芯片的物理版图草图包括各个所述的模块的版图及其位置;
(2)全芯片布局设计:优化调整所述的全芯片的物理版图草图中的各个所述的模块的版图的位置,并确定所述的模块的版图之间的数据线及关键信号线的走向;优化调整各个所述的模块的版图中关键器件的位置,统一考虑非关键器件的位置;完成各个所述的模块和全芯片的电源规划;
(3)全芯片的物理版图设计:完成各个所述的模块的最终版图设计;完成各个所述的模块间信号线的连接以完成全芯片的信号线连接;确定芯片的大小以及确定芯片的管脚的排列分布,获得所述的全芯片的物理版图。
2.根据权利要求1所述的一种提高布图效率的模拟集成电路版图的设计方法,其特征在于:所述的设计方法还包括
(4)物理验证:对所述的全芯片的物理版图完成几何设计规划检查和电路版图一致性检查。
3.根据权利要求2所述的一种提高布图效率的模拟集成电路版图的设计方法,其特征在于:在所述的物理验证后,在需要考虑互连线的寄生参数时,对所述的寄生参数进行提取和后仿。
4.根据权利要求3所述的一种提高布图效率的模拟集成电路版图的设计方法,其特征在于:采用寄生参数提取工具提取所述的寄生参数。
5.根据权利要求3或4所述的一种提高布图效率的模拟集成电路版图的设计方法,其特征在于:所述的设计方法还包括
(5)参数提取和后仿:加节点信号,设置提取的所述的寄生参数后生成原理图或网表,然后对其进行仿真;若通过所述的仿真,则所述的全芯片的物理版图满足电路指标;若未通过所述的仿真,则重复步骤(3)-(5)修改所述的全芯片的物理版图,直至通过所述的仿真。
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