[发明专利]振动和磁场双重传感器

权利要求书

1.一种振动和磁场双重传感器，其特征在于，包括：

基座，所述基座呈中空结构；

振动传感部，包括弹性板、安装于所述弹性板上的压电片和磁性振子，所述弹性板的周沿支撑于所述基座上，所述中空结构为所述弹性板提供运动空间，受到震动时所述弹性板沿垂直所述弹性板的方向运动，以使所述磁性振子提供变化的磁场、所述压电片因变形产生振动信号；

振动传感部导电焊针，安装于所述基座上并与所述压电片电连接以输出所述振动信号；

磁传感部，用于感应变化的磁场并产生差分信号；

磁传感部焊针，安装于所述基座上并与所述磁敏感芯片电连接以输出所述差分信号。

2.如权利要求1所述的振动和磁场双重传感器，其特征在于，所述磁性振子位于所述弹性板的中心处。

3.如权利要求1所述的振动和磁场双重传感器，其特征在于，所述磁传感部包括安装于所述基座上的PCB板和安装于所述PCB板上的磁感应芯片，所述磁感应芯片的磁敏感方向与所述磁性振子的磁场方向平行。

4.如权利要求3所述的振动和磁场双重传感器，其特征在于，所述磁感应芯片包括各向异性磁阻AMR磁感应芯片、巨磁阻GMR磁感应芯片、隧道磁阻TMR磁感应芯片、霍尔HALL效应磁敏感芯片或巨霍尔HALL效应磁敏感芯片。

5.如权利要求3所述的振动和磁场双重传感器，其特征在于，所述磁感应芯片包括至少两段磁敏感膜，两所述磁敏感膜沿水平或者竖直方向并行排列并通过所述PCB板电连接成惠斯通电桥。

6.如权利要求3所述的振动和磁场双重传感器，其特征在于，所述弹性板与所述PCB板相对布设。

7.如权利要求3所述的振动和磁场双重传感器，其特征在于，所述中空结构为开设于所述基座上的柱形孔，所述弹性板安装于所述柱形孔的一端开口处，所述PCB板安装于所述柱形孔的另一端开口处。

8.如权利要求1所述的振动和磁场双重传感器，其特征在于，所述磁性振子包括连接体和至少一磁铁块，所述连接体连接于所述弹性板和磁铁块之间。

9.如权利要求1所述的振动和磁场双重传感器，其特征在于，所述弹性板呈薄片状，具有中心活动区、环绕所述中心活动区的至少一个弹性臂以及环绕所述弹性臂的外沿支撑部，所述中心活动区、弹性臂及外沿支撑部之间均有一定的间隙，所述间隙中均分布有支撑桥以连接相邻的中心活动区、弹性臂及外沿支撑部，所述弹性板的外沿支撑部安装于所述基座上。

10.如权利要求9所述的振动和磁场双重传感器，其特征在于，所述弹性臂有若干个，相邻的弹性臂之间均有一定的间隙，所述间隙中均分布有支撑桥以连接相邻的弹性臂。

11.如权利要求9或10中任一项所述的振动和磁场双重传感器，其特征在于，相邻间隙中的支撑桥沿所述中心活动区交错分布。

12.如权利要求1所述的振动和磁场双重传感器，其特征在于，所述压电片由若干条状PZT压电片连接而成，若干所述条状PZT压电片沿所述弹性板的中心处呈放射状分布。

13.如权利要求1所述的振动和磁场双重传感器，其特征在于，还包括设于所述基座上端面上的基体，所述基体呈环形并设有供所述振动传感部焊针穿过的导电孔、与所述压电片之焊盘对应的压电焊盘和电连接所述振动传感部焊针与所述压电焊盘的导电线路，且所述基体的内孔与所述基座的中空结构对应，所述弹性板安装于所述基体上，所述压电片设于所述弹性板上并与所述压电焊盘电连接。

14.如权利要求13所述的振动和磁场双重传感器，其特征在于，所述基体为印刷电路板，所述弹性板粘贴或螺纹安装于所述印刷电路板上。

15.如权利要求13所述的振动和磁场双重传感器，其特征在于，所述弹性板为弹性金属板或聚合体柔性板，所述基体为金属基体，且所述弹性板激光焊接于所述基体上。

16.如权利要求1所述的振动和磁场双重传感器，其特征在于，还包括屏蔽盖，所述屏蔽盖盖设于所述基座的端部并包覆于所述磁传感部和振动传感部外。