[发明专利]一种大功率LED光源路灯头无效

专利信息
申请号: 201310200643.6 申请日: 2013-05-27
公开(公告)号: CN103256540A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 何希福;陈彬;汪杏根 申请(专利权)人: 光明国际(镇江)电气有限公司
主分类号: F21S8/08 分类号: F21S8/08;F21V29/00;F21V3/04;F21W131/103;F21Y101/02
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 led 光源 路灯
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED光源路灯,确切地说是一种高效节能大功率LED光源路灯头。

背景技术

LED的应用以前由于光效不高,主要应用在各种电子设备的指示灯、信号灯、显示器、液晶屏屏幕背光源等领域,近年来随着GaP、GaN等III-V强化合物半导体的结晶成长工艺技术及纳米技术的进步,LED的光效和大功率合成技术都有了很大的发展,特别是新材料荧光粉技术的提高,使白光LED诞生了,LED开始应用到照明领域,市场上出现了LED景观灯、LED车灯、LED应急灯、LED工矿灯、LED隧道灯和LED路灯随着能源的日益紧张和环境问题的日趋严重,节能环保产品越来越受到重视,目前市场上的LED路灯大多是多头LED,造成光源散发现象严重。

发明内容

为解决传统的小功率多颗LED光源照度不够、光的色彩不好等问题,本发明提供了一种新型高效节能的大功率LED光源灯头。

本发明的技术方案是通过以下方式实现的:一种大功率LED光源路灯头,分为上下两块:灯头外罩和灯头内罩,上半部分灯头外罩内设有高纯铝反光器和LED发光芯片铝散热器、灯头外罩末端设有LED发光驱动器;下半部分灯头内罩上安装有灯头安装固定器、铝散热片、发光芯片固定板、大功率LED发光芯片和LED发光驱动器,其特征在于:所述的大功率LED发光芯片和LED发光驱动器、LED发光芯片铝散热器用导线相联,灯头内外罩的分合处用两边的不锈钢活动铰链和弹性卡扣连接。

所述的灯头外罩的末端设有U型卡箍,用于灯头和灯杆的固定,灯头外罩为压铸铝,表面经防腐处理后用聚脂粉体涂装。

所述的灯头外罩上半部分设有LED发光芯片铝散热器,通过螺栓固定灯头外罩上,保证光源的热量得到充分散发,保证光源的使用寿命。

本发明,大功率LED芯片紧贴安装铝散热上,由铝散热传送到周围空气中,保证大功率LED芯片处于正常工作温度之下,解决了大功率LED光源的散热问题。具有发光效率高、耗能小、使用寿命长温度低、安全可靠性强、反应速度快、单颗体积小等优点。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图中:1灯头外罩、2聚碳脂灯罩、3灯头内罩、4灯头安装固定器、5铝散热片、6发光芯片固定板、7高纯铝反光器、8LED发光芯片铝散热器、9U型卡箍、10大功率LED发光芯片、11LED发光驱动器、12活动铰链和13弹性卡扣。

具体实施方式

由图1知,一种大功率LED光源路灯头,包括:灯头外罩1、聚碳脂灯罩2、灯头内罩3、灯头安装固定器4、铝散热片5、发光芯片固定板6、高纯铝反光器7、LED发光芯片铝散热器8、两只大功率LED发光芯片10和LED发光驱动器11,灯头分为上下两块,上半部分灯头外罩1内设有高纯铝反光器7和LED发光芯片铝散热器8、灯头外罩1末端还设有LED发光驱动器11;下半部分灯头内罩3上安装有灯头安装固定器4、铝散热片5、发光芯片固定板6、大功率LED发光芯片10和LED发光驱动器11,所述的大功率LED发光芯片10和LED发光驱动器11、LED发光芯片铝散热器6有导线相联,灯头内外罩的分合处用两边的不锈钢活动铰链12和弹性卡扣13连接。所述的灯头外罩1的末端设有U型卡箍9,用于灯头和灯杆的固定,灯头外罩1为压铸铝,表面经防腐处理后用聚脂粉体涂装。所述的灯头外罩1上半部分设有LED发光芯片铝散热器8,通过螺栓固定在灯头外罩1上,保证光源的热量得到充分散发,保证光源的使用寿命。所述的下灯头外罩上装有耐高温光学聚碳脂灯罩2,发挥正常的灯罩使用功能。

本发明所述的高纯铝反光器7安装在LED发光芯片铝散热器8的外面,也置与灯头内罩3中,当光源正常照射时,LED发光芯片铝散热器8把灯源光反射到地面,既增强了光亮,又扩散了光线,保证了照射度,而且中间开有矩行孔,预留LED发光芯片10。LED发光驱动器11按装在灯头外罩1的近尾端处,用螺栓紧固,且一端有导线与LED发光芯片10相联,另一端有导线与分时段恒流控制器相联。所述的灯头安装固定器4由多个U型卡箍9组成,一半设置在灯头外罩1中,由螺栓紧固在灯头外罩1中,另一半为活动式U型卡箍,待灯头外罩1置与灯杆安装完毕后,通过螺栓联接U型卡箍9,完成紧固作用。

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