[发明专利]滤光片的制备方法、滤光片及摄像头模组

说明书

技术领域

本发明涉及成像技术领域，特别是涉及一种滤光片的制备方法、由该方法制得的滤光片及使用这种滤光片的摄像头模组。

背景技术

现有摄像头模组采用普通滤光片（或蓝玻璃）在120摄氏度时将出现膜裂，故装有此滤光片的模组不能通用于高温回流焊等SMT等工艺，使用范围受到限制，不便于扩展应用（例如SMT后和预定的柔性电路板结合构成新的模组结构）。

发明内容

基于此，有必要提出一种滤光片的制备方法，可制得能够适应高温回流焊等SMT工艺的滤光片。此外，还提供一种上述方法制备的滤光片及使用这种滤光片的摄像头模组。

一种滤光片的制备方法，包括以下步骤：提供具有滤光能力的基底；在所述基底的单侧或两侧交替蒸发氧化硅和氧化钛，并在蒸发过程中使用氩离子或氧离子冲击氧化硅或氧化钛的气体分子，通过沉淀得到具有交替堆积的氧化硅层和氧化钛层的滤光片。

一种滤光片，所述滤光片由前述的滤光片的制备方法制得。

一种摄像头模组，包括由前述的滤光片的制备方法制得的滤光片，所述摄像头模组还包括用来安装镜头的支架，所述支架贯通设置形成容置空间，所述滤光片固定在所述容置空间内。

在其中一个实施例中，所述支架内壁四周向内凸出形成支撑部，所述滤光片承靠于所述支撑部

在其中一个实施例中，所述滤光片的底部周边通过胶体粘结在所述支撑部上。

在其中一个实施例中，所述摄像头模组还包括设有感光芯片的基板，所述支架组装在基板上，所述滤光片、支架和基板共同形成容纳所述感光芯片的封闭空间。

在其中一个实施例中，所述基板安装支架的一侧设有焊接垫片。

在其中一个实施例中，所述摄像头模组还包括一端与所述焊接垫片连接的柔性电路板组件。

在其中一个实施例中，所述柔性电路板组件的另一端连接有连接器。

在其中一个实施例中，所述摄像头模组还包括组装在所述支架上的音圈马达以及与所述音圈马达相配接的镜头，所述镜头与所述滤光片相对设置。

上述滤光片的制备方法中，在交替蒸发氧化硅和氧化钛的过程中，使用氩离子或氧离子冲击氧化硅和氧化钛的气体分子，从而能得到具有致密膜层能够适应高温回流焊等SMT工艺的滤光片。

由上述制备方法制得的滤光片及使用这种滤光片的摄像头模组，滤光片具备耐高温能力，能够适应高温回流焊等SMT工艺；应用于摄像头模组时，摄像头模组可以在组装音圈马达和镜头之前就进行SMT与柔性电路板达成连接，然后再组装音圈马达和镜头，使摄像头模组的应用范围得以扩展。

附图说明

图1为一个实施例的摄像头模组的分解图；

图2为一个实施例的摄像头模组的剖面结构示意图；

图3为基板、支架及滤光片尚未组成摄像头模组半成品时的示意图；

图4为基板、支架及滤光片组成的摄像头模组半成品的示意图；

图5为图4所示的摄像头模组半成品与柔性电路板组接连接在一起后的组合图；

图6为滤光片的剖面结构示意图。

具体实施方式

图1至图5提供了一个实施例的摄像头模组100，包括镜头110、音圈马达120、滤光片130、支架140、基板150及柔性电路板组件160。

基板150用来承接支架140等元件，其上设置有感光芯片152。镜头110和音圈马达120则安装到支架140上，具体地，镜头110安装到音圈马达120上，音圈马达120则安装到支架140上。柔性电路板组件160则通过表面贴装技术（SMT）与基板150连接。基板150可以是刚性电路板，也可以是柔性板然后在柔性板的背面安装补强钢片。如图4所示，基板150安装支架140的一侧还设有焊接垫片154，可用来通过SMT的方式与柔性电路板组件160的一端连接。请参考图5，柔性电路板组件160的另一端设有连接器162，以与电子设备的其他元件达成连接。

支架140组装在基板150上，其呈贯通设置，以形成一容置空间，该容置空间用来容纳感光芯片152及滤光片130。支架140内壁四周向内凸出形成有支撑部142。滤光片130则承靠在支撑部142上。当基板150、支架140和滤光片130组合后，三者之间形成一封闭空间，而感光芯片152则系位于该封闭空间内。镜头110和音圈马达120组成的组件安装到支架140后，镜头110与滤光片152相对设置。本实施例中，滤光片130的底部周边还可通过胶体粘结在支撑部142上，以防止使用过程中滤光片130脱落对感光芯片152和基板150造成损伤。