[发明专利]通讯管理平台

说明书

技术领域

本发明涉及电子领域，具体而言，涉及一种通讯管理平台。

背景技术

在智能变电站应用领域，尤其是变电站故障保护和信息系统的应用领域，现有的嵌入式通讯管理平台产品，由于自身产品性能的局限以及系统设计的局限性，已经无法满足故障保护对于高计算性能、多网络、多光口的产品需求。

现有的通讯管理平台的CPU一般采用Intel Atom低功耗嵌入式处理器，并将硬件基本接口直接设置到主板上，如网络接口、串口、电源、B码对时接口、开关量输入输出接口等。其扩展接口包括可编程序通信接口（Programmable Communications Interface，以下简称PCI）或者PCI104扩展接口。主板的散热设计采用底层被动散热，将散热器制作在主板的下面，CPU和南桥相应设计在主板的下面，和散热器充分接触，做到无风扇散热设计。其中，B码对时功能，采取板载设计或者是通过标准串口扩展模块的方案来实现。

现有技术方案中采用Intel Atom系列低功耗处理器设计，其网络、串口、USB、VGA和B码对时接口等硬件功能都集成在主板上，由于CPU和南桥资源的限制，系统的扩展接口太过于单一，一般只有PCI或者是PCI104接口预留做系统功能扩展使用，无法满足对于网络或者光纤接口的性能需求比较高的用户，同时对于多网络高性能的通讯管理需求，处理器的处理性能也无法满足用户的要求。

对于CPU设置在主板底层的设计方式，只适应于散热量较小的Atom系列的CPU，对于散热量较大的CPU，如Intel奔腾或者Intel酷睿系列的高性能CPU，其发热量较大，采用此种方式散热无法保证系统的稳定运行。

另外，对于B码对时功能，现有方式通过串口扩展模块来实现，但是B码模块需要供电线和串口通讯线，内部的线缆就会显得凌乱，增加整机运行故障的隐患。

针对相关技术中无法满足用户的多网络高性能的通讯管理需求的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明旨在提供一种通讯管理平台，以解决现有技术中无法满足用户的多网络高性能的通讯管理需求的问题。

本发明提供的通讯管理平台包括：主板，该主板上设置有CPU，并集成有多种通讯接口，其中CPU采用Sandy Bridge架构嵌入式处理器；多个扩展模块，通过多种通讯接口分别与主板连接；电源模块，与主板和多个扩展模块分别连接，用于向主板和多个扩展模块提供电源。

进一步地，主板还包括小外形双列内存模组SO-DIMM，SO-DIMM与CPU连接。

进一步地，CPU包括两路高速外设部件互连接口PCIe，分别用于扩展多路千兆网口。

进一步地，主板还包括主板芯片组，该主板芯片组通过直接媒体接口DMI和灵活显示接口FDI与CPU连接。

进一步地，主板上还包括多个扩展插槽，每个扩展插槽连接主板芯片组的一路PCIe接口。

进一步地，主板上还包括多个USB接口，多个USB接口连接主板芯片组的USB总线。

进一步地，主板上还包括多个SATA3.0接口，多个SATA3.0接口连接主板芯片组的SATA3.0总线。

进一步地，主板还包括Super I/O芯片，该Super I/O芯片通过与少针脚型总线LPC主板芯片组连接。

进一步地，主板设置有至少一路串行接口和B码对时接口，至少一路串行接口分别与Super I/O芯片的至少一路串行总线连接，B码对时接口与Super I/O芯片的B码对时总线连接。

进一步地，该通讯管理平台还包括：指示灯，该指示灯与主板电连接，用于指示主板的工作状态。

应用本发明的技术方案，通过在主板上设置灵活多样的丰富的扩展接口，丰富多样的扩展功能模块，有效满足了客户多样化的需求。另外通过B码总线的应用，使得整机扩展B码功能时简单方便，内部无需供电和通讯接线，提高系统的稳定性和可靠性。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例的通讯管理平台的硬件结构示意图；

图2是根据本发明实施例的通讯管理平台的硬件系统设计图；以及

图3是根据本发明实施例的通讯管理平台的主板原理图。

具体实施方式