[发明专利]电路板和成像装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于向装置本体供电的电路板以及一种使用该电路板的成像装置。

背景技术

电子照相彩色成像装置采用这样的方法，即，将通过充电、曝光和显影而形成于图像承载部件上的调色剂图像转印至记录片材上的处理重复进行多次，以便形成多颜色重叠图像，然后执行图像定影的处理，以便获得彩色图像。

在彩色成像装置中，在执行充电和显影的处理中，多个高电压（例如充电电压和显影电压）从高电压电路板（下文中称为“高电压板”）供给。高电压板具有多个触点，以便使得多个高电压与装置本体中的、包括充电设备、显影设备、初次转印辊和二次转印辊的成像单元电连接。

当电缆用于使得触点与成像单元电连接时，需要使得电缆与高电压板连接，因此将花费时间进行连接。此外，由于使用多个电缆，成本可能增加。因此，作为解决该问题的方法，例如已经提出了这样的构造，其中，成像装置本体包括由呈盘簧形状的弹性部件制造的弹簧触点，且铜箔图形形成于高电压板上与弹簧触点相对应的预定位置处，使得弹簧触点与高电压板上的铜箔图形相接触。当高电压板安装在成像装置本体上时，弹簧触点和铜箔图形相互压接触，以便电连接（例如参见日本专利申请公开No.2003-195697）。因此，高电压板和成像单元能够在不使用电缆的情况下电连接。

不过，在日本专利申请公开No.2003-195697中公开的成像装置具有以下问题。当焊料没有施加在高电压板上的、用作触点的铜箔图形上时，铜箔图形腐蚀将引起铜箔图形和弹簧触点之间的接触故障。另一方面，当焊料施加在铜箔图形上时，焊料包含称为助焊剂的高绝缘性物质，当焊料通过加热而熔化时，助焊剂保留在焊料的表面上，从而导致铜箔图形和弹簧触点之间的接触故障。为了除去保留在表面上的助焊剂，需要在加热熔化后刮去助焊剂以及通过酒精等擦去助焊剂，这使得高电压板的制造处理复杂，从而导致成本增加。

发明内容

考虑到上述情况做出本发明以提高触点的接触可靠性，同时降低用于使得高电压板与成像单元连接的成本。

为了解决上述问题，在本发明中提供了如下：

（1）一种电路板，用于通过与成像装置中的单元连接的线路的触点部件而向所述单元供电，所述电路板包括：触点，该触点被构造成与所述触点部件接触，用于向所述触点部件供电，其中：触点包括多个铜箔图形，这些铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接，所述多个铜箔图形中的每一个具有预定宽度。

（2）一种电路板，用于通过与成像装置中的单元连接的线路的触点部件而向所述单元供电，所述电路板包括：触点，该触点被构造成与所述触点部件接触，用于向所述触点部件供电，其中：触点包括偶数N的多个铜箔图形，各铜箔图形具有预定宽度，所述偶数N的多个铜箔图形从触点的中心径向形成，所述偶数N的多个铜箔图形均在中心处仅与所述偶数N的多个铜箔图形中的相邻一个连接，以便形成N/2对，以及所述偶数N的多个铜箔图形的最外侧周边部分通过一个铜箔图形而相互连接。

（3）一种成像装置包括：成像单元，用于形成图像；以及电路板，用于通过与成像单元连接的线路的触点部件而向所述单元供电，其中所述电路板包括：触点，该触点被构造成与所述触点部件接触，用于通过所述触点部件向成像单元供电，其中：触点包括多个铜箔图形，这些铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接，所述多个铜箔图形均具有预定宽度；触点包括多个铜箔图形，每个铜箔图形具有预定宽度，这些铜箔图形从触点的中心径向形成，并在触点的中心处相互连接。

（4）一种成像装置包括：成像单元，用于形成图像；以及电路板，用于通过与成像单元连接的线路的触点部件而向成像单元供电，其中，该电路板包括：触点，该触点被构造成与所述触点部件接触，用于通过所述触点部件向成像单元供电，其中：触点包括偶数N的多个铜箔图形，各铜箔图形具有预定宽度，所述偶数N的多个铜箔图形从触点的中心径向形成，所述偶数N的多个铜箔图形均在中心处仅与所述偶数N的多个铜箔图形中的相邻一个连接，以便形成N/2对，以及所述偶数N的多个铜箔图形的最外侧周边部分通过一个铜箔图形而相互连接。

通过下面参考附图对示例实施例的说明，将清楚本发明的其它特征。

附图说明

图1A是表示根据本发明第一至第三实施例的成像装置的结构的剖视图。

图1B是表示根据本发明第一至第三实施例的成像装置的控制单元的构造的视图。

图2是表示根据本发明第一至第三实施例的、在成像单元和高电压电路板之间的连接的视图。