[发明专利]电流施加装置

说明书

技术领域

本发明涉及例如应用于半导体检查装置等测头装置中的电流施加装置。

背景技术

在以往，已知有在对被检查体的特性进行检查时使用的作为电流施加装置的测头（例如，参照专利文献1）。

专利文献1所公开的测头具备：杆形状的母材，其形成主体；作为形成于母材的表面的底层的镍镀层和作为最表层的金镀层；以及多个四棱锥状突起，它们呈格子状地形成在母材的一端部并与被检查体接触。

根据上述测头，能够均匀地分散与被检查体接触时的载荷，延缓金镀层的磨损的加剧，其结果是，能够有效地延长测头的接触稳定性和寿命。

专利文献1：日本特开2007-218675号公报

然而，在上述专利文献1所公开的测头中，存在这样的情况：与被检查体接触的多个四棱锥状突起部分抵接于被检查体的表面，多个四棱锥状突起无法与被检查体的表面均一地接触。

此外，当多个四棱锥状突起磨损时，需要更换整个测头。

发明内容

本发明正是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种电流施加装置，能够使与被检查体面接触的接触体均一地接触被检查体的表面，从接触体向被检查体良好地施加电流，并且能够只更换该接触体。

（1）一种电流施加装置（例如，后述的测头装置1、1a、1b），其与被检查体（例如，后述的功率半导体H）压力接触并施加电流，所述电流施加装置的特征在于，其具备：接触体（例如，后述的接触体2），其与被检查体面接触；以及按压体（例如，后述的按压体3），其将所述接触体按压到所述被检查体，所述接触体和所述按压体以分体的方式构成，所述按压体对所述接触体的多个区域分别施加按压力（例如，后述的按压力F），并且对所述接触体通电。

根据（1）的发明，按压体分别对接触体的多个区域施加按压力，使接触体相对于被检查体的表面的接触面压力均一。由此，接触体能够与被检查体的表面均一地接触。而且，由于按压体均一地按压接触体并与接触体整体接触，电流被良好地供给至接触体。因此，能够从接触体向被检查体良好地施加电流。

并且，由于接触体和按压体以分体的方式构成，因此能够只更换寿命短的接触体，能够实现低成本化。

（2）根据（1）所述的电流施加装置，其特征在于，所述按压体具备多个导电性弹性体（例如，后述的导电性2阶弹簧31、导电性弹簧32）。

根据（2）的发明，按压体具备分别对接触体的多个区域施加按压力的多个导电性弹性体，多个导电性弹性体取得各导电性弹性体的按压力与收缩之间的平衡而对接触体与被检查体的表面之间的平行度进行调整，使接触体相对于被检查体的表面的接触面压力均一。由此，接触体能够与被检查体的表面均一地接触。而且，多个导电性弹性体在各自的弯曲方向灵活地活动，容许相对于接触体的接触位置的偏移和挠曲。由此，接触体相对于被检查体的表面的接触状态不受相对于接触体的接触位置的偏移和挠曲的影响。而且，多个导电性弹性体均一地按压接触体并与接触体整体接触，因此电流被良好地供给至接触体。因此，能够从接触体向被检查体良好地施加电流。

并且，由于接触体和多个导电性弹性体以分体的方式构成，因此能够只更换寿命短的接触体，能够实现低成本化。

（3）根据（1）或（2）所述的电流施加装置，其特征在于，所述接触体由与被检查体接触的表面层（例如，后述的镍层21）、和支承所述表面层的支承层（例如，后述的铜层22）构成，所述支承层比所述表面层软。

根据（3）的发明，接触体的支承层比表面层软，从而使施加至接触体的各区域的按压力进一步分散。由此，接触体能够与被检查体的表面更为可靠且均一地接触。

（4）根据（1）至（3）中的任一项所述的电流施加装置，其特征在于，在所述接触体的与被检查体接触的表面（例如，后述的表面2f）具有微小突起（例如，后述的微小突起23），该微小突起只被插入至被检查体的表层。

根据（4）的发明，接触体的与被检查体接触的表面具有微小突起，该微小突起只被插入至被检查体的表层。因此，接触体能够在微小突起插入了表层的状态下可靠地向被检查体施加电流。而且，微小突起只被插入至被检查体的表层，不会使被检查体自身受到损伤。

（5）根据（4）所述的电流施加装置，其特征在于，具有所述微小突起的接触体使用模具（例如，后述的模具11）通过电铸被制造而成，在所述模具的表面（例如，后述的表面11f）形成有与所述微小突起对应的凹部形状（例如，后述的凹部形状111）。

这里，所谓电铸是利用电镀法进行的金属制品的制造或者复制方法。