[发明专利]全光束角发光的LED光源模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED光源模组，尤其涉及一种全光束角发光的LED光源模组。

背景技术

半导体发光二极管（LED）照明被认为是21世纪最具发展前景的领域之一，它在引发照明革命的同时，也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。

传统的多芯片LED光源模组，一般采用铝基板、铜基板或陶瓷基板，基本本身不透明，所以光源模组上面焊接LED光源颗粒后，只能向上出光，对于灯具的设计、配光限制较大。

以球泡灯为例，不透明基板模组直接用于灯中时，只能达到半配光型(光束角小于180度)球泡灯的效果；要想实现国内外标准中的准全配光(光束角大于180度)和全配光型(光束角大于180度，且在135~180度区域内的光通量不低于总光通量的5%)要求，就必须在灯具中增加二次光学透镜，增加了灯具的成本。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种全光束角发光的LED光源模组。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种全光束角发光的LED光源模组，它包括透明基板、金属电极、LED芯片和荧光粉包裹层；其中，所述金属电极通过丝网印刷固定在透明基板上，LED芯片固定在透明基板上，金属电极与LED芯片之间以及LED芯片之间均以金属线连接，形成串、并联结构，荧光粉包裹层包裹在LED芯片上。

本发明的有益效果是，本发明采用透明基板，并以COB(chip on board)工艺将发光芯片直接固定在透明基板上，这样的LED光源模组在通电时可以同时向全空间角度发光，不仅大幅增加发光角度，还可提高出光效率50%以上，用于灯具中可以实现灵活的配光设计，并节约散热器的成本。

附图说明

图1为本发明全光束角发光的LED光源模组示意图；

图2为侧剖图；

图中，透明基板1、金属电极2、LED芯片3、金属线4、荧光粉包裹层5。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明。

如图1-2所示，本发明的全光束角发光的LED光源模组，包括透明基板1、金属电极2、LED芯片3和荧光粉包裹层5，金属电极2通过丝网印刷制备在透明基板1上，LED芯片3固定在透明基板1上，金属电极2与LED芯片3之间以及LED芯片3之间均以金属线4连接，形成串、并联结构，荧光粉包裹层5包裹在LED芯片3上。

本发明全光束角发光的LED光源模组，采用透明基板，可以实现双面或者多面发光，达到全空间角度发光的效果。

透明基板1的材料为石英、氧化铝、氧化钇、氮化铝、钇铝石榴石、锆钛酸铅、玻璃或陶瓷中的一种。

金属电极2的材料为Ag、Au、Pd、Cu、AuSn、AuSi、AuIn、NiAu、NiPd中的一种。

金属线4的材料为Au、Ag、Al、Cu、AuAg、AlSi中的一种。