[发明专利]一种玻璃微通道的制作方法

权利要求书

1.一种玻璃微通道的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1)用计算机辅助设计软件设计和绘制微通道图形，并在双面胶基材上加工出镂空的微通道结构；

2)将加工好的双面胶掩膜和玻璃基片粘贴封合；

3)将玻璃基片放入氢氟酸腐蚀液中进行湿法刻蚀，刻蚀至所需深度后取出，将双面胶从基片表面剥离，得到具有微凹槽结构的玻璃基片。

2.如权利要求1所述的玻璃微通道的制备方法，其特征在于在步骤1)中，所述的双面胶的微通道加工方法包括激光刻蚀或其他切割方式。

3.如权利要求1所述的玻璃微通道的制备方法，其特征在于在步骤2)中，所述的双面胶和玻璃粘贴后，玻璃基片的表面只有微通道区域暴露在外，其他区域被双面胶覆盖。

4.如权利要求1所述的玻璃微通道的制备方法，其特征在于在步骤3)中，所述的氢氟酸的浓度为0.01～3摩尔/升，可以包含HNO3、HCl、NH₄F等其它物质。

5.如权利要求1所述的玻璃微通道的制备方法，其特征在于在步骤3)中，所述的微凹槽的深度为0.1～1000微米。

6.如权利要求1所述的玻璃微通道的制备方法，其特征在于在制备过程无需使用光刻方法所需的试剂与设备，加工快速简便，成本低，特别适合于玻璃微流控芯片快速、大批量的制备。

7.使用本发明提供的方法还可以应用于硅、石英或金属基底上的微通道制作。