[发明专利]一种芯片式电渗泵无效
| 申请号： | 201310203667.7 | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN103285948A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 叶嘉明 | 申请（专利权）人： | 苏州扬清芯片科技有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01J19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 式电渗泵 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片式电渗泵，其特征在于，该电渗泵由两个Y型交叉的填充柱式电渗泵和一个交汇缓冲区构成。
2.按照权利要求1所述的一种芯片式电渗泵，其特征在于，所述的芯片的材料为玻璃、硅、石英、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚二甲基硅氧烷等。
3.按照权利要求1所述的一种芯片式电渗泵，其特征在于，所述的填充柱式电渗泵为内径10～3000微米的通道，内部充满填料。
4.按照权利要求1和3所述的一种芯片式电渗泵，其特征在于，所述的填充柱内的填料选用硅胶、离子交换树脂、高分子微球、无机球形或无定形填料、内成型填料中的一种，粒径为50～5000纳米。
5.按照权利要求1所述的一种芯片式电渗泵，其特征在于，所述的两个Y型交叉的填充柱内的填料分别带相反的两种电荷。
6.按照权利要求1所述的一种芯片式电渗泵，其特征在于，所述的交汇缓冲区可与微流控芯片上的其他功能单元相连接，用于微流控芯片中的流体驱动。
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