[发明专利]一种微流控芯片模具的制备方法无效
申请号: | 201310203687.4 | 申请日: | 2013-05-27 |
公开(公告)号: | CN103273592A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 叶嘉明 | 申请(专利权)人: | 苏州扬清芯片科技有限公司 |
主分类号: | B29C33/38 | 分类号: | B29C33/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微流控 芯片 模具 制备 方法 | ||
1.一种微流控芯片模具的制备方法,其特征在于该微流控芯片模具是使用高分子聚合物、金属、陶瓷为原材料,采用3D立体打印技术制备而成。
2.按权利要求1所述的微流控芯片模具的制备方法,其特征在于,所述的高分子聚合物包括光固化材料和热塑性材料。
3.按权利要求1所述的微流控芯片模具的制备方法,其特征在于,其制作步骤如下:
1)使用计算机辅助设计软件绘制微流控芯片模具的三维立体结构模型;
2)选择聚合物材料,使用3D打印机直接加工出微流控芯片模具;
3)成型后处理。
4.按照权利要求3所述的微流控芯片模具的制备步骤中,所述的三维立体结构模型可以是在个人计算机上完成绘制后导入到3D打印机中,也可以是在3D打印机所配置的计算机上直接完成。
5.按照权利要求3所述的微流控芯片模具的制备步骤中,所述的3D打印机可以采用立体光刻造型技术、熔融沉积成型技术、选择性激光烧结等工艺加工方式。
6.按照权利要求3所述的微流控芯片模具的制备步骤中,所述的成型后处理,可以采用烘干、风淋、清洗、刷洗等工艺。
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