[发明专利]一种微流控芯片模具的制备方法无效

专利信息
申请号: 201310203687.4 申请日: 2013-05-27
公开(公告)号: CN103273592A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 叶嘉明 申请(专利权)人: 苏州扬清芯片科技有限公司
主分类号: B29C33/38 分类号: B29C33/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 微流控 芯片 模具 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种微流控芯片模具的制备方法,其特征在于该微流控芯片模具是使用高分子聚合物、金属、陶瓷为原材料,采用3D立体打印技术制备而成。

2.按权利要求1所述的微流控芯片模具的制备方法,其特征在于,所述的高分子聚合物包括光固化材料和热塑性材料。

3.按权利要求1所述的微流控芯片模具的制备方法,其特征在于,其制作步骤如下:

1)使用计算机辅助设计软件绘制微流控芯片模具的三维立体结构模型;

2)选择聚合物材料,使用3D打印机直接加工出微流控芯片模具;

3)成型后处理。

4.按照权利要求3所述的微流控芯片模具的制备步骤中,所述的三维立体结构模型可以是在个人计算机上完成绘制后导入到3D打印机中,也可以是在3D打印机所配置的计算机上直接完成。

5.按照权利要求3所述的微流控芯片模具的制备步骤中,所述的3D打印机可以采用立体光刻造型技术、熔融沉积成型技术、选择性激光烧结等工艺加工方式。

6.按照权利要求3所述的微流控芯片模具的制备步骤中,所述的成型后处理,可以采用烘干、风淋、清洗、刷洗等工艺。

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