[发明专利]散热灯具在审
申请号: | 201310203744.9 | 申请日: | 2013-05-28 |
公开(公告)号: | CN104180210A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 周明杰;刘永亮 | 申请(专利权)人: | 深圳市海洋王照明工程有限公司;海洋王照明科技股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 灯具 | ||
技术领域
本发明涉及照明领域,尤其涉及一种散热灯具。
背景技术
现有灯具中,主要的发热元件一般为与光源直接接触的PCB铝基板,和驱动该光源发光的电路板。为了使得灯具一体化,通常将PCB铝基板和电路板均置于该灯具的内部。PCB铝基板和电路板一般通过壳体将热量传递到空气中。采用上述结构散热的灯具,热传导效率低,散热速度较慢,使得该灯具易因散热不佳而存在爆炸的安全隐患。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种散热灯具,其热传导率较大,散热速度快,可达到快速降温的目的。
为了解决上述技术问题,本发明的实施例提供了一种散热灯具,包括透明件、壳体、PCB铝基板、光源,光源驱动模块,和接线腔模块,所述透明件罩设于所述壳体,且与所述壳体构成一封闭光源腔;所述PCB铝基板收容于所述光源腔内,且贴合于所述壳体上,所述壳体为良导热体;所述光源固定于所述PCB铝基板;所述光源驱动模块连接电缆线于所述PCB铝基板,以驱动所述光源发光,所述光源驱动模块固定于所述光源腔外。
其中,所述壳体的外壁设散热筋。
其中,所述壳体的材料选自铜、铝合金、镁铝合金中的一种。
其中,所述壳体的材料为铝,且表面镀铜,所述壳体为压铸成型。
其中,所述壳体的内壁包括沿靠近所述透明件方向延伸的凸起,所述PCB铝基板贴合于所述凸起表面。
其中,所述凸起包括呈角度设置的两直板,所述PCB铝基板相应的为两块,所述PCB铝基板一对一贴合于所述直板。
其中,所述光源驱动模块呈盒体,且所述盒体边缘设第一凸台,螺钉固定所述第一凸台于所述壳体的外壁。
其中,所述散热灯具还包括接线腔模块,所述接线腔模块一端经输入电缆线连接市电,所述接线腔模块的另一端经输出电缆线连接至所述光源驱动模块,所述接线腔模块用于转接所述输入电缆线和所述输出电缆线。
其中,所述透明件边缘设盖帽,所述壳体的外壁边缘开设通孔,一自攻螺丝经所述通孔固定于所述盖帽内。
其中,所述PCB铝基板为机加工成型,所述PCB铝基板的表面平整,且经螺钉固定贴合于所述壳体上。
本发明实施例提供的所述散热灯具,将光源驱动电路板胶封,并制作成所述光源驱动模块安装于所述壳体的外壁,以通过热传导,辐射和空气对流来进行散热。所述PCB铝基板则直接贴合在所述壳体的内壁上,所述壳体为良导热体,且其外壁还设置多条散热筋,以加速所述PCB铝基板经所述壳体将热量散发到空气中,从而将降低所述散热灯具的温度,使得所述散热灯具能正常稳定工作。因而,所述散热灯具的结构简单,散热效率较高,且在所述散热灯具成本一定的情况下,解决了散热问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的所述散热灯具的爆炸视图;
图2是本发明实施例提供的所述散热灯具的剖视图;
图3是本发明实施例提供的所述散热灯具第一视角的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
下面参考附图对本发明的实施例进行描述。参见图1,为本发明中散热灯具100的结构示意图。所述散热灯具100包括透明件10、壳体20、PCB铝基板30、光源40,光源驱动模块50,和接线腔模块60。
参见图2,所述透明件10罩设于所述壳体20,且与所述壳体20构成一封闭光源腔。本实施方式中,所述透明件10边缘设盖帽11,所述壳体20的外壁边缘开设通孔21,自攻螺丝经所述通孔21固定于所述盖帽11内,从而将所述透明件10与所述壳体20组成所述封闭光源腔。在其他实施方式中,所述透明件10可经卡合或是卡扣固定。
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