[发明专利]高效制冷棒

说明书

技术领域

本发明涉及制冷装置技术领域，特别涉及一种高效制冷棒。

背景技术

半导体制冷技术广泛应用于空调、冰箱等技术领域，为人们所熟知。中国在半导体制冷技术开始于50年代末60年代初，成功制成了半导体制冷片，在一些相关领域得到一定的应用，但因结构设置不合理，其存在制冷效率不足，资源浪费严重，因此，极大地方限制了其应用领域和应用范围。故有必要进行技术改进。

发明内容

针对上述现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种高效制冷棒，其具有结构设置合理、紧凑、制冷效率高等优点。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

本发明所述的高效制冷棒，包括外方陶瓷管、套设于外方陶瓷管内的内方陶瓷管，所述外方陶瓷管内表面贴设有外层铜导流片，所述内方陶瓷管外表面贴设有内层铜导流片，所述外层铜导流片与内层铜导流片之间夹设有若干N型半导体粒子块和P型半导体粒子块，所述N型半导体粒子块和P型半导体粒子块交替间隔排列设置，所述内方陶瓷管内套设有散热热管，所述散热热管外表面与内方陶瓷管内表面之间夹设有高导热填料层，所述内层铜导流片连接有正极电极，所述外层铜导流片连接有负极电极。

进一步地，所述若干N型半导体粒子块和P型半导体粒子块通过外层铜导流片和内层铜导流片依次替换串联连接。

进一步地，所述N型半导体粒子块和P型半导体粒子块之间设有隔热泡沫。

进一步地，所述外方陶瓷管和内方陶瓷管均为正六方形。

本发明的有益效果：本发明采用外方陶瓷管，内方陶瓷管以及散热热管三层套设结构，所述外方陶瓷管和内方陶瓷管之间若干相互交替间隔设置的N型半导体粒子块和P型半导体粒子块，且通过外层铜导流片和内层铜导流片连接，对外陶瓷管进行全方向制冷，扩大了制冷面积，而通过与内陶瓷管内所设的散热热管进行高效散热，从而极大地提高了制冷效果。

附图说明

图1是本发明整体截面结构示意图；

图2是本发明N型半导体粒子块和P型半导体粒子块连接结构示意图。

图中：

1、正极电极；         2、N型半导体粒子块；    3、隔热泡沫；     

4、负极电极；         5、外方陶瓷管；           6、外层铜导流片；

7、内方陶瓷管；       8、高导热填料层；        9、内层铜导流片；    

10、散热热管；      11、P型半导体粒子块。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进一步说明。

如图1所示，本发明所述的高效制冷棒，包括外方陶瓷管5、套设于外方陶瓷管5内的内方陶瓷管7，需要说明的是，本发明所述的外方陶瓷管5和内方陶瓷管7均为正六方形，当然其它如八方形并无不可。

所述外方陶瓷管5内表面贴设有外层铜导流片6，所述内方陶瓷管7外表面贴设有内层铜导流片9，所述外层铜导流片6与内层铜导流片9之间夹设有若干N型半导体粒子块2和P型半导体粒子块11，所述N型半导体粒子块2和P型半导体粒子块11交替间隔设置，所述外层铜导流片6，内层铜导流片9以及N型半导体粒子块2和P型半导体粒子块11共同组成本发明制冷部分。

具体连接结构如图2所示，所述若干N型半导体粒子块2和P型半导体粒子块11通过外层铜导流片6和内层铜导流片9依次替换串联连接，所述内层铜导流片9连接有正极电极1，所述外层铜导流片6连接有负极电极4，构成一个完整的回路，可达到较好的制冷效率。

所述内方陶瓷管7内套设有散热热管10，所述散热热管10外表面与内方陶瓷管7内表面之间夹设有高导热填料层8。本发明用高导热填料层8将散热热管10定位于内方陶瓷管7内，其即起到固定作用，同时又能实用良好的导热作用。本发明由所述外层铜导流片6，内层铜导流片9以及N型半导体粒子块2和P型半导体粒子块11共同组成制冷装置分布于散热热管10外围，对外方陶瓷管5进行全方位制冷，极大地扩大了其冷量传导面积，加之采用散热热管10进行有效的散热。相于现有技术的单面制冷，其制冷效果得到了极大提高。

所述N型半导体粒子块2和P型半导体粒子块11之间设有隔热泡沫3，这样设置，主要为了减少N型半导体粒子块2和P型半导体粒子块11之间的热传递，达到更好的制冷效果。

以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。