[发明专利]应用于阻变存储器的Al-W-O堆叠结构无效
申请号: | 201310204621.7 | 申请日: | 2013-05-28 |
公开(公告)号: | CN103268917A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 白越;吴明昊;吴华强;钱鹤 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;G11C13/00 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张大威 |
地址: | 100084 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 应用于 存储器 al 堆叠 结构 | ||
1.一种应用于阻变存储器的Al-W-O堆叠结构,其特征在于,包括:
钨下电极;
形成在所述钨下电极之上的氧化钨层;
形成在所述氧化钨层之上的氧化铝层;以及
形成在氧化铝层之上的铝上电极。
2.如权利要求1所述的应用于阻变存储器的Al-W-O堆叠结构,其特征在于,所述氧化钨层是通过热氧化的方式形成的。
3.如权利要求1所述的应用于阻变存储器的Al-W-O堆叠结构,其特征在于,所述氧化钨层的厚度为30-70nm。
4.如权利要求1所述的应用于阻变存储器的Al-W-O堆叠结构,其特征在于,所述氧化铝层是通过接触式氧化的方式形成的。
5.如权利要求1所述的应用于阻变存储器的Al-W-O堆叠结构,其特征在于,所述接触式氧化的温度为400-500℃,时间为50-200s。
6.如权利要求1所述的应用于阻变存储器的Al-W-O堆叠结构,其特征在于,所述第二氧化层的厚度为3-10nm。
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