[发明专利]基于固结磨料抛光垫的蓝宝石衬底的超精密加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于蓝宝石衬底的超精密加工方法，尤其是一种利用固结磨料抛光垫进行蓝宝石衬底加工的方法，具体地说，是一种基于固结磨料抛光垫的蓝宝石衬底的超精密加工方法。

背景技术

蓝宝石具有硬度高、熔点高、透光性好、热传导性和电绝缘性优良、化学性能稳定等特点，广泛用于国防、航空航天、科研、工业、生活等领域，如用作红外透光材料、激光器的窗口和反射镜、精密仪器仪表、半导体硅的外延基片、绝缘衬底的集成芯片等。蓝宝石的表面质量对器件的质量、发光效率及寿命都具有关键性的作用，因此对衬底材料提出了超光滑、无损伤表面的加工要求。而蓝宝石衬底材料的脆性大、硬度高（莫氏9级），仅次于金刚石（莫氏10级），且化学性能稳定，机械加工困难，尤其对用于GaN生长的蓝宝石衬底无损伤超光滑表面抛光技术更复杂。

中国专利CN1833816公开了一种蓝宝石晶片纳米级超光滑加工工艺，该加工工艺由粘片、塑性域磨削、研磨、粗抛、精抛、净化等几个步骤组成；该发明还涉及蓝宝石衬底晶片加工过程中使用的专用研磨液、腐蚀液、抛光液和清洗液，最终可得到粗糙度Ra小于0.2nm一下的蓝宝石衬底。公开号为CN1469459中国专利公开了一种纳米级蓝宝石衬底的加工方法及其专用抛光液，该加工方法由粘片、粗磨、细磨、粗抛、精抛几个步骤组成；该抛光液由纳米硅粉、乙二醇、甘油、乙醇氨以及去离子水构成，可得到粗糙度Ra在20nm以下的蓝宝石衬底。公开号为CN1857864的中国专利公开了一种蓝宝石衬底材料高去除速率的控制方法使用本发明方法去除速率可达到10～18μm/h，去除速率得到提高。公开号为CN1857865的中国专利公开了一种蓝宝石衬底材料表面粗糙度的控制方法，该工艺分粗抛和精抛两步，在大流量、低温、低压下抛光3h，可实现低粗糙的表面控制要求。公开号为CN1569396的中国专利公开了一种光学蓝宝石晶体基片的研磨工艺，主要包括粗磨、精磨和抛光等工艺步骤，最终可获得很好的表面质量和平面度。公开号为CN1446667的中国专利公开了一种蓝宝石的固相反应CMP加工方法，该发明通过选取比蓝宝石硬度小的氧化物微粉作为磨料，并与蓝宝石接触，在接触点发生固相反应，生成结晶层，磨料通过机械接触把结晶层去除得到超光滑表面(表面粗糙度小于1nm)。但是以上加工方法大多属于传统的游离磨料化学机械研磨抛光，其磨粒分散不均匀以及磨粒运动的不可控性很容易造成抛光的不均匀，工件面形精度难以得到保证；同时，材料去除率较低，加工周期长，亚表面损伤比较高，抛光液容易对环境造成污染。

发明内容

本发明目的针对现有的蓝宝石衬底加工均是采用普通抛光垫进行，造成加工效率低，成本高、精度难以得到保证及对环境污染大的问题，发明一种利用不同粒度的固结磨料抛光垫进行蓝宝石精加工的方法，充分利用固结磨料的金刚石颗粒具有切割速度快，精度高的优点，提高加工效率，减小亚表面损伤，提高表面质量。该工艺成本低、不污染环境，克服了传统化学机械抛光技术中的缺点，缩短加工时间，蓝宝石表面质量高，表面无坑蚀、划痕等缺陷。

本发明的技术方案是：

一种固结磨料超精密加工蓝宝石衬底的方法，其特征是它主要包括以下三个步骤：

（1）采用W75（粒径为60-75微米）的镀镍金刚石固结磨料研磨抛光垫（FAP）对切割后的蓝宝石毛坯进行粗磨，控制环境温度为10~30℃，研磨压力在0.1~0.3Mpa，抛光液流量为100~300ml/min，工作台转速为75~150r/min，粗磨时间控制在5~10min。

（2）采用W28（粒径为20-28微米）的镀镍金刚石FAP对粗磨后的工件进行精磨，控制环境温度为10~30℃，研磨压力在0.05~0.2Mpa，抛光液流量为100~300ml/min，工作台转速为75~150r/min，精磨时间控制在15~30min。

（3）采用W5（粒度为3.5-5微米）的金刚石FAP对精磨后的工件进行抛光，控制抛光温度在10～30℃，抛光压力控制在0.025~0.1Mpa，抛光液流量为100～200ml/min，抛光转速为100～200r/min，抛光液pH值控制在8~11，抛光时间控制在40~90min，即完成研磨和抛光过程。

上述的固结磨料研磨抛光垫为树脂和金刚石磨料均匀混合固化制备而成。

上述步骤（1）和（2）使用的固结磨料研磨抛光垫中采用镀镍金刚石磨料，镀镍金刚石为金刚石粉末颗粒表面电镀一层氧化镍，镀覆后金刚石质量增加到原来的110%~200%。

上述步骤（3）使用的固结磨料研磨抛光垫中采用没有镀镍的普通金刚石。