[发明专利]焊点可靠性测试方法及其插针装置

权利要求书

1.一种用于焊点可靠性测试拔针的批量插针装置；其特征在于，提供一组针板、网板、底板(如图1)和附件；

针板，针板上有一块含复数个针孔的区域，用于批量导引针插入待测PCB板焊点中；

底板，用于承放待测PCB板；

网板，网板上有一块中空区域，网板用于架构待测PCB板焊点位置空间；

插针装置附件：夹片、垫片和螺丝钉(如图4)。

2.根据权利要求1所述的用于焊点可靠性测试拔针的批量插针装置，其特征在于：

针板四角上各有一个螺丝孔，与网板、底板的四个孔位置、规格垂直对应；针板四个边缘接近中间的部位有4个插槽，与网板边缘上的四个插槽错位垂直对应；针板的中间部分是一块针孔区域，有复数个小孔(如图1)；针板用于导引插针、固定针(如图2)；

网板四角上各有一个螺丝孔，与针板、底板的四个孔位置、规格垂直对应；网板四个边缘接近中间的部位有4个插槽，与针板边缘上的四个插槽错位对应；网板的中间部分是一个方形中空区域(如图1)；PCB板被支撑在底板上，网板用于给焊球提供位置空间(如图2)；

底板主要特征是，底板中间部分是一块方形中空区域(如图1)；底板用于支撑、固定住PCB板(如图2)；

插针装置附件：两块夹片，四角设置螺丝孔，与针板、网板和底板螺丝孔的位置对应；一块垫片，用于放置在针上方；两块夹片用于将垫片、插上针后的针板、网板及支撑有待测PCB板的底板平行对应好位置后压紧；实际插针时，强度较高的针将被压入焊点内部[如图4、图5-(9)]。

3.根据权利要求2所述的用于焊点可靠性测试拔针的批量插针装置的针板(如图1)，其特征在于，针板的中间部分上有复数个小孔，小孔数量、位置对应待测PCB板上的焊点数量、位置；小孔直径与拔针测试用针的直径相仿，为了便于在小孔插针并将针固定，小孔直径略大于针的直径。

4.根据权利要求2所述的用于焊点可靠性测试拔针的批量插针装置的网板(如图1)，其特征在于，网板中部方形区域规格与待测PCB板的焊盘区域规格相仿，略大于后者，方形区域的厚度即网板厚度，与焊球直径相同；进一步，网板中空区域四个外角处各有一个角孔，角孔与待测PCB板上4个边角处的焊点、针板针孔区域4个边角处的针孔位置垂直对应；角孔直径大于焊点直径，角孔用于嵌套待测PCB板边角处焊点而定位针板、网板、待测PCB板的叠放位置，使网板中空区域刚好包含待测PCB板的焊点，使针孔垂直对准焊点。

5.根据权利要求2所述的用于焊点可靠性测试拔针的批量插针装置的底板(如图1)，其特征在于，底板方形中空区域规格小于待测PCB板；待测PCB置于底板之上，焊接针与焊球的回流焊过程中，底板中空结构用于防止底板吸走大量的热而导致焊接温度达不到锡球的熔化要求。

6.根据权利要求1所述的焊点，其特征在于，包括焊球、焊盘、用焊接方法形成的连结点。

7.一种用于焊点可靠性测试拔针的待测样品结构[如图5-(11)]，包括针，焊球，焊点，金属间化合物，焊料，待测PCB板；其特征在于，焊点上涂覆有焊料，焊球通过焊料居中固定于焊点上，针插入待测焊点上的焊球，针不触及待测焊盘；通过焊接，针底部固定于焊球内部，针的底部与焊球内部接触面生成金属间化合物。

8.根据权利要求7,所述的一种用于待测焊点可靠性测试拔针的待测样品结构，其特征在于，针的直径小于焊球的直径；针为有金涂层的黄铜针，金涂层用于增进插针、固定针时使针与焊球间有良好的浸润性；针垂直于待测PCB板。