[发明专利]一种导热绝缘硅橡胶热界面材料及其制备方法

权利要求书

1.一种导热绝缘硅橡胶热界面材料，其特征在于：其由以下质量百分比组份制成：

2.如权利要求1所述的导热绝缘硅橡胶热界面材料，其特征在于：所述微米氧化铝为主要导热填料，形状为球形，粒径是多种粒径复配，复配的粒径范围在2μm～100μm。

3.如权利要求1所述的导热绝缘硅橡胶热界面材料，其特征在于：所述纳米氧化铝、氮化硼、氧化锌晶须为辅助导热填料；其中，所述纳米氧化铝粒径范围在10～100nm；所述氮化硼为六方氮化硼，粒径范围在1～40μm；所述氧化锌晶须长径比大于5:1。

4.如权利要求1所述的导热绝缘硅橡胶热界面材料，其特征在于：所述的表面处理剂为KH550、KH560、KH570、A151、Si-69中一种或几种。

5.如权利要求1所述的导热绝缘硅橡胶热界面材料，其特征在于：所述柔软剂为羟基硅油、碳酸镁、含水解性基团的甲基聚硅氧烷、聚合度200～2000的低聚合度聚硅氧烷中的一种或几种。

6.一种制备权利要求1至5之一所述的导热绝缘硅橡胶热界面材料的方法，其特征在于：在硅橡胶基体中，采用表面处理剂处理过的微米氧化铝作为主要导热填料，以降低填充体系的粘度，提高导热填料的填充量；通过柔软剂降低导热绝缘硅橡胶成型后的硬度；通过复配表面处理剂处理过的纳米氧化铝、氮化硼、氧化锌晶须，进一步提高导热系数，降低热阻。

7.如权利要求6所述的制备导热绝缘硅橡胶热界面材料的方法，其特征在于：其具体制备过程包括以下步骤：

1）多尺度复配导热填料的表面处理：将表面处理剂配成相应的溶液，然后对各种不同尺度的导热填料分别进行表面处理，处理完成后过滤、干燥、粉碎，得到各种表面处理好的导热填料；所述各种不同尺度的导热填料包括微米氧化铝、纳米氧化铝、氮化硼以及氧化锌晶须；其中，所述微米氧化铝为主要导热填料，所述纳米氧化铝、氮化硼、氧化锌晶须为辅助导热填料；

2）将步骤1）所得到的表面处理好的导热填料根据粒径按照从大到小的次序依次加入到硅橡胶基体中，并加入柔软剂，在真空捏合机中进行真空捏合混炼，取出后常温放置24小时，得到多尺度复配填充导热硅橡胶混炼胶；

3）将步骤2）所得到的混炼胶在开炼机上薄通，薄通过程中加入硫化剂，薄通后进行高温模压硫化或者压延硫化成型，得到成型好的片状硅胶材料；

4）将步骤3）所得到的成型好的片状硅胶材料高温二次硫化，得到去除小分子挥发分的片状的导热绝缘硅橡胶热界面材料；所述导热绝缘硅橡胶热界面材料的各组分质量百分比如下：

8.如权利要求7所述的制备导热绝缘硅橡胶热界面材料的方法，其特征在于：其还包括以下步骤：

5）将步骤4）所得到的片状的导热绝缘硅橡胶热界面材料上下表面贴一层离型膜，以便存储和使用。

9.如权利要求6、7或8所述的制备导热绝缘硅橡胶热界面材料的方法，其特征在于：所述微米氧化铝形状为球形，粒径是多种粒径复配，复配的粒径范围在2μm～100μm；所述纳米氧化铝粒径范围在10～100nm；所述氮化硼为六方氮化硼，粒径范围在1～40μm；所述氧化锌晶须长径比大于5:1。

10.如权利要求6、7或8所述的制备导热绝缘硅橡胶热界面材料的方法，其特征在于：所述的表面处理剂为KH550、KH560、KH570、A151、Si-69中一种或几种；所述柔软剂为羟基硅油、碳酸镁、含水解性基团的甲基聚硅氧烷、聚合度200～2000的低聚合度聚硅氧烷中的一种或几种。