[发明专利]影像感测器及其制作工艺

权利要求书

1.一种影像感测器，包含：

透镜，用以接收光；

基底，包含一光感测元件于一光感测区，用以接收入射至该透镜的光；

第一介电层以及第二介电层，由下而上堆叠于该基底上，其中该第二介电层具有一凹槽，该凹槽位于该第一介电层上及于该透镜以及该光感测元件之间的一光路径上；以及

彩色滤光片，设置于该凹槽中。

2.如权利要求1所述的影像感测器，其中该基底具有一周边区，位于该光感测区旁。

3.如权利要求2所述的影像感测器，其中该第一介电层具有对应该周边区的一金属内连线结构。

4.如权利要求3所述的影像感测器，还包含：

蚀刻停止层，位于该第一介电层以及该第二介电层之间，以覆盖该金属内连线结构但暴露出该第一介电层的一部分，而该部分位于该透镜以及该光感测元件之间的光路径上。

5.如权利要求4所述的影像感测器，其中该凹槽暴露出该第一介电层的该部分，因此该彩色滤光片直接设置于该第一介电层上。

6.如权利要求4所述的影像感测器，其中该蚀刻停止层包含氮化层、富硅氧化层、碳化硅层或掺杂碳的氮化硅层。

7.如权利要求1所述的影像感测器，其中该第二介电层包含一堆叠的介电层。

8.如权利要求1所述的影像感测器，还包含：

材料层，位于该透镜以及该彩色滤光片之间。

9.如权利要求8所述的影像感测器，其中该材料层具有一延伸部，填充该凹槽并接触该彩色滤光片。

10.如权利要求8所述的影像感测器，其中该材料层包含一透明材料或一光致抗蚀剂。

11.如权利要求1所述的影像感测器，其中该彩色滤光片的厚度介于1微米（micrometer,μm）～2微米（micrometer,μm）。

12.一种影像感测制作工艺，包含：

提供一基底，包含一光感测元件于一光感测区中；

依序形成一第一介电层以及一第二介电层堆叠于该基底上；

形成一凹槽于该第二介电层中；

形成一彩色滤光片于该第一介电层上的该凹槽中；以及

形成一透镜于该彩色滤光片的上方，以使该光感测元件接收入射至该透镜并且通过该彩色滤光片的光。

13.如权利要求12所述的影像感测制作工艺，其中该基底具有一周边区，位于该光感测区旁。

14.如权利要求13所述的影像感测制作工艺，其中该第一介电层具有对应该周边区的一金属内连线结构。

15.如权利要求12所述的影像感测制作工艺，还包含：

形成一蚀刻停止层于该第一介电层以及该第二介电层之间，以覆盖该金属内连线结构但暴露出该第一介电层的一部分，而该部分位于该透镜以及该光感测元件的一光路径上。

16.如权利要求12所述的影像感测制作工艺，还包含：

形成一蚀刻停止层于该第一介电层以及该第二介电层之间，以停止用以形成该凹槽的一蚀刻制作工艺。

17.如权利要求16所述的影像感测制作工艺，在形成该凹槽之后，还包含：

进行一蚀刻制作工艺，以蚀刻该蚀刻停止层的一部分，而该部分位于该透镜以及该光感测元件之间的一光路径上。

18.如权利要求16所述的影像感测制作工艺，其中该蚀刻停止层包含氮化层、富硅氧化层、碳化硅层或掺杂碳的氮化硅层。

19.如权利要求12所述的影像感测制作工艺，在形成该透镜之前，还包含：

形成一材料层于该彩色滤光片的上方。

20.如权利要求19所述的影像感测制作工艺，其中该材料层具有一延伸部，填充该凹槽并接触该彩色滤光片。