[发明专利]一种加强电子线路表面接触强度的结构

权利要求书

1.一种加强电子线路表面接触强度的结构，其特征在于，所述加强电子线路表面接触强度的结构包括电子线路本体以及覆盖在所述电子线路本体上的加强材料。

2.根据权利要求1所述的加强电子线路表面接触强度的结构，其特征在于，所述电子线路本体和所述加强材料之间设置有导电连接物。

3.根据权利要求2所述的加强电子线路表面接触强度的结构，其特征在于，所述电子线路本体为激光直接成形线路、柔性线路板或移印导电油墨制成的线路，所述加强材料为金属片，所述导电连接物为导电胶水或导电双面胶带。

4.根据权利要求3所述的加强电子线路表面接触强度的结构，其特征在于，所述金属片为不锈钢片、铜片或者其它导电金属片。

5.根据权利要求1所述的加强电子线路表面接触强度的结构，其特征在于，所述电子线路本体为激光直接成形线路、柔性线路板或移印导电油墨制成的线路，所述加强材料为导电胶水或导电双面胶带，所述导电胶水或导电双面胶带均匀涂覆在所述电子线路本体上，并与所述电子线路本体形成一体。

6.根据权利要求1所述的加强电子线路表面接触强度的结构，其特征在于，所述电子线路本体为移印导电油墨制成的线路，所述导电材料为金属片，直接通过所述移印导电油墨制成的线路本体的固化将所述金属片和所述移印导电油墨制成的线路结合在一起，且不使用导电胶带或者导电胶水连接所述金属片和所述移印导电油墨制成的线路。