[发明专利]一种用于集成电路的热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板

权利要求书

1.一种用于集成电路的热固性树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：

(a)烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10～60份；

(b)酸酐化合物：10～40份；

(c)苯并恶嗪树脂：5～50份；

(d)环氧树脂：5～50份；

(e)阻燃剂：5～50份；

(f)固化促进剂：0～5份；

(g)无机填料：0～80份；

所述烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物的数均分子量为1500～8000g/mol，经由100份双马来酰亚胺树脂与40～100份烯丙基化合物，在130～160℃下反应40～100min制得；

所述双马来酰亚胺树脂的单体结构为：

其中，R基为：或

所述烯丙基化合物的结构式为：

其中，R₁基为：或

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述酸酐化合物选自苯乙烯马来酸酐，3,3’,4,4’-二苯醚四酸二酐，2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐，3,3',4,4'-联苯四甲酸二酐，2,3,3',4'-联苯四甲酸二酐，3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐，双酚A型二醚二酐，1,2,4,5-均苯四酸二酐中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述苯并恶嗪树脂选自双酚A型苯并恶嗪树脂、双酚F型苯并恶嗪树脂、4,4’二氨基二苯甲烷苯并恶嗪树脂、二氨基二苯醚苯并恶嗪树脂、二氨基二苯砜苯并恶嗪树脂、烯丙基双酚A苯并恶嗪树脂中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、含磷环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述阻燃剂为含磷化合物或含溴阻燃剂。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述固化促进剂选自有机过渡金属盐、咪唑类化合物和三苯基膦化合物的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述无机填料选自氢氧化铝、氢氧化镁、硅灰石、二氧化硅粉、氧化镁、硅酸钙、硅石微球、碳酸钙、粘土、高岭土、玻璃粉、云母粉、二氧化钛、硼酸锌、钼酸锌中的一种或几种。

8.一种采用如权利要求1所述的树脂组合物制作的半固化片，其特征在于：将权利要求1所述的树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中；将浸渍后增强材料经加热干燥后，即可得到所述半固化片。

9.一种采用如权利要求1所述的树脂组合物制作的层压板，其特征在于：在一张由权利要求8所述的半固化片的单面或双面覆上金属箔，或者将至少2张由权利要求8所述的半固化片叠加后，在其单面或双面覆上金属箔，热压成形，即可得到所述层压板。