[发明专利]基板、基底单元、马达、盘驱动装置、和基板的制造方法无效

专利信息
申请号: 201310206437.6 申请日: 2013-05-29
公开(公告)号: CN103514891A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 真角祐树;藤绳顺三 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: G11B5/21 分类号: G11B5/21;G11B5/265
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 党晓林;王小东
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 基板 基底 单元 马达 驱动 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种基板,其用于使盘以上下延伸的中心轴线为中心旋转的盘驱动装置,所述基板包括:

马达基底,其位于所述中心轴线的周围,且包含第一种金属材料;以及

基底主体部,其向所述马达基底的径向外侧扩展,且包含第二种金属材料,

所述第一种金属材料的杨氏模量比所述第二种金属材料的杨氏模量大,

所述基底主体部是以所述马达基底为插入部件的铸造制品,

所述马达基底具有:

轴承安装部,其呈圆筒状,且在所述中心轴线的周围沿轴向延伸;及

内侧底板部,其从所述轴承安装部的下部向径向外侧扩展,

所述内侧底板部的外端部及所述基底主体部的与所述外端部接触的内端部中的一方具有:

上侧突出部,其与所述内侧底板部的所述外端部及所述基底主体部的所述内端部中的另一方的上表面接触;及

下侧突出部,其与所述内侧底板部的所述外端部及所述基底主体部的所述内端部中的另一方的下表面接触。

2.根据权利要求1所述的基板,

所述基底主体部具有:

上侧突出部,其与所述内侧底板部的所述外端部的上表面接触;以及

下侧突出部,其与所述内侧底板部的所述外端部的下表面接触。

3.根据权利要求2所述的基板,

所述下侧突出部的至少一部分比所述上侧突出部的径向内侧的端部向径向内侧扩展。

4.根据权利要求1所述的基板,

所述马达基底具有:

上侧突出部,其与所述基底主体部的所述内端部的上表面接触;以及

下侧突出部,其与所述基底主体部的所述内端部的下表面接触。

5.根据权利要求1所述的基板,

所述马达基底具有从所述内侧底板部的外周面向径向内侧延伸且沿轴向贯通所述内侧底板部的切口,

所述基底主体部的一部分位于所述切口的内部。

6.根据权利要求1所述的基板,

所述马达基底具有沿轴向贯通所述内侧底板部的贯通孔,

所述基底主体部的一部分位于所述贯通孔的内部。

7.根据权利要求1所述的基板,

所述马达基底具有从所述内侧底板部的外周面向径向外侧延伸的突起,

所述基底主体部的一部分与所述突起的周向上的两端面接触。

8.根据权利要求1所述的基板,

所述马达基底在所述内侧底板部的外端面具有多个凹部,

所述基底主体部具有位于所述多个凹部内部的部分。

9.根据权利要求1所述的基板,其还具有:

配置在所述马达基底的下表面与所述基底主体部的下表面的边界部的密封件。

10.一种基底单元,其具有:

权利要求1至9中的任一项所述的基板;以及

定子,其配置于所述基板的上侧,

所述马达基底具有贯通所述内侧底板部的引出孔,

从所述定子延伸出的导线穿过所述引出孔而到达所述马达基底的下表面侧。

11.根据权利要求10所述的基底单元,其还具有:

电路基板,其与所述导线连接,

所述内侧底板部的下表面具有:

第一下表面,其被所述基底主体部覆盖;及

第二下表面,其被所述电路基板覆盖。

12.根据权利要求10所述的基底单元,

所述定子具有线圈,

所述马达基底的外端部位于比所述线圈的外端部靠径向外侧的位置。

13.一种马达,其具有:

权利要求10至12中的任一项所述的基底单元;

轴承机构,其被容纳在所述轴承安装部的内部;及

旋转部,其被所述轴承机构支承,且以所述中心轴线为中心旋转。

14.一种为2.5英寸型且7毫米厚或比7毫米薄的盘驱动装置,其具有:

权利要求13所述的马达;

外罩,其覆盖所述基板的上部;以及

盘,其至少为一个,且被所述马达支承。

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