[发明专利]发光二极管封装件及其制造方法

说明书

本发明公开了发光二极管封装件及其制造方法。该发光二极管封装件包括：电路板；发光芯片，布置在电路板上并且电连接至电路板；树脂层，布置在发光芯片上；以及荧光层，布置在树脂层上。发光芯片布置在树脂层与电路板之间。树脂层布置在发光芯片与荧光层之间。对于某种光，树脂层的折射率小于发光芯片的折射率并且大于荧光层的折射率。

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装件及其制造方法。具体地，本发明涉及一种板上芯片（COB）型发光二极管封装件及其制造方法。

背景技术

发光二极管（LED）封装件通常包括诸如发光二极管（LED）芯片的发光源以及被配置成将从发光源发射的光转变成期望颜色的磷光体材料。通常，板上芯片（COB）型发光二极管（LED）封装件可具有优异的辐射特性。

图15示出了传统的COB型LED封装件，其包括多个传统的板上芯片（COB）型发光二极管（LED）单元20。每个COB型LED单元20可包括安装在电路板110上的LED芯片12、围绕LED芯片的分隔件13、以及在由分隔件13限定的区域中沉积在LED芯片12上的磷光体材料14。如果LED单元20的磷光体材料14的厚度不正确，则从这种缺陷LED单元20发出的光的颜色（和/或亮度）可能与从同一COB型LED板的良好LED单元20发射的光的期望颜色（和/或亮度）显著不同。

通常，通过仅修复或更换缺陷LED单元20来部分地修复COB型LED板可能是困难的。因此，可能将整个COB型LED电路板丢弃，并且可能浪费了良好LED单元。

背景技术中披露的上述信息用于帮助理解本发明的背景。背景技术可包含不属于现有技术的信息。

发明内容

本发明的一个或多个实施方式可涉及一种发光二极管封装件，其包括：电路板；发光芯片，布置在所述电路板上并且电连接至所述电路板；树脂层，布置在所述发光芯片上；以及荧光层，布置在所述树脂层上。所述发光芯片布置在所述树脂层与所述电路板之间。所述树脂层布置在所述发光芯片与所述荧光层之间。对于某种光，所述树脂层的折射率小于所述发光芯片的折射率并且大于所述荧光层的折射率。树脂层的折射率处于折射率配置（arrangement）的中间，可以防止紧邻的光传输介质的折射率之间具有显著差异。有利地，可最大化光传输效率。可以在将荧光层布置在树脂层上之前检测荧光层的质量。有利地，可以最小化或防止与荧光层的质量相关的发光二极管封装件的潜在缺陷。

在一个或多个实施方式中，所述荧光层包括荧光物质层和透明分隔件，并且，所述透明分隔件围绕所述荧光物质层和所述树脂层两者。

在一个或多个实施方式中，所述荧光物质层具有凹部，并且所述发光芯片布置在所述凹部内。

在一个或多个实施方式中，所述树脂层的第一表面接触所述发光芯片，并且所述树脂层的第二表面与所述发光芯片重叠并且朝向所述荧光层突出。

在一个或多个实施方式中，所述树脂层的第二表面具有大致半球形形状。

在一个或多个实施方式中，所述荧光层的第一表面接触所述树脂层的第二表面，并且所述荧光层的形状匹配所述树脂层的第二表面的形状。

在一个或多个实施方式中，发光二极管封装件可包括连接部，该连接部围绕所述发光芯片，并且发光二极管封装件可包括粘附部，该粘附部（接触并且）粘附至所述连接部和所述电路板。

在一个或多个实施方式中，所述连接部的第一部分布置在所述树脂层的一部分与所述电路板之间，并且所述连接部的第二部分布置在所述粘附部的一部分与所述电路板之间。

在一个或多个实施方式中，所述粘附部布置在所述荧光层的（透明）部分与所述电路板之间。

在一个或多个实施方式中，所述粘附部围绕所述连接部。