[发明专利]电子纸模组、电子纸显示装置以及电子纸模组制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子纸显示技术领域，尤其涉及一种电子纸模组、电子纸显示装置以及电子纸模组制作方法。

背景技术

电子纸是一种通过阵列基板驱动电子墨水以实现黑白或彩色显示的技术，由于其极低的耗电量及适宜人眼阅读等优点，逐渐引起人们的关注。电子纸大多采用微杯技术或是微胶囊技术进行显示，无论采用哪种电子纸显示技术，要想实现文本信息的显示，都需要驱动技术，一般采用阵列基板中的有源矩阵驱动技术，例如，薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)技术就是实现有源矩阵的一种。当然除了有源矩阵驱动，还可以采用无源驱动技术进行电子纸显示的驱动。

如图1所示，为一种黑白显示状态下的基于电子墨水微胶囊技术的电子纸模组的结构示意图，该电子纸模组依次包括阵列基板10、电子纸薄膜8和上衬板6，所述电子纸薄膜8与阵列基板10之间设置有粘胶层9，所述粘胶层9用于将电子纸薄膜贴敷到阵列基板10上，所述电子纸薄膜8包括一层透明薄膜及设置于其间的微胶囊，所述微胶囊包括电子墨水及胶囊壁，所述电子墨水包括白色粒子1、黑色粒子4、透明电泳液2，所述胶囊壁3用于包覆电子墨水以制成微胶囊。所述上衬板6与电子纸薄膜8之间设置有透明导电膜7。所述上衬板6一般可采用PET(聚对苯二甲酸乙二酯)板；另外，为了进一步保护电子纸模组，可在上衬板上设置保护膜5。

如图2所示，在制作上述电子纸模组时，一般将用于显示的白色粒子与黑色粒子分散到透明电泳液中，并用胶囊壁包裹形成微胶囊，将微胶囊通过粘结剂粘结到透明薄膜上以形成电子纸薄膜，并通过粘胶层设置在阵列基板上，之后电子纸薄膜上方贴敷沉积了透明导电膜(其组成可以为ITO)的上衬板，然后再将保护膜贴敷到上衬板上即形成电子纸模组。

然而现有的基于微胶囊技术的电子纸的工艺比较复杂，需先进行如图2所示的繁杂操作：制成电子纸薄膜，然后再与阵列基板贴合，还要进行上衬板贴合处理，最后封装；导致成本较高，降低了竞争力。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种电子纸模组、电子纸显示装置以及电子纸模组制作方法，以简化工艺流程，降低成本。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种电子纸模组，包括阵列基板，该电子纸模组还包括依次设置于阵列基板上方的电子墨水容纳层、透明封框胶、透明导电膜层及保护层，所述电子墨水容纳层中设置有电子墨水容纳孔，所述电子墨水容纳孔中设置有电子墨水，所述透明封框胶用于封装所述电子墨水容纳层，所述透明导电膜层直接设置于透明封框胶上方。

所述电子墨水容纳层为树脂层。

所述阵列基板与电子墨水容纳层间设置有像素电极。

所述电子墨水容纳孔设置在所述像素电极的上方。

所述电子墨水容纳孔的数量为一个或一个以上；和/或，

所述电子墨水容纳孔的横截面是圆形或矩形。

所述电子墨水容纳孔相对于所述电子墨水容纳层垂直设置。

所述电子墨水容纳孔是通孔或盲孔。

当所述电子墨水容纳孔是通孔时，在所述电子墨水容纳层与阵列基板之间设置有保护层或在电子墨水容纳孔与阵列基板之间设置有保护层；

当所述电子墨水容纳孔是盲孔时，所述电子墨水容纳孔封闭的一端面向所述阵列基板。

一种电子纸显示装置，该装置包括上述的电子纸模组。

一种电子纸模组制作方法，包括如下步骤：

S11、在阵列基板上形成电子墨水容纳层；

S12、在所述电子墨水容纳层中形成电子墨水容纳孔；

S13、将电子墨水形成于所述电子墨水容纳孔中；

S14、用透明封框胶封装形成有所述电子墨水容纳孔的电子墨水容纳层；

S15、在透明封框胶上形成包括透明导电膜层的图案；

S16、在透明导电膜层上形成保护膜。

在步骤S11之前还包括形成所述阵列基板的步骤，所述阵列基板上形成有像素电极。

S12具体为：

在所述电子墨水容纳层中对应于阵列基板上像素电极的部分形成电子墨水容纳孔。

所述电子墨水容纳层为树脂层。

S12具体为：利用一次构图工艺在所述树脂层中形成电子墨水容纳孔。

本发明的电子纸模组以及电子纸显示装置中不存在微胶囊结构，在制作所述电子纸模组时直接在阵列基板上沉积电子墨水容纳层，用其中的电子墨水容纳孔容纳电子墨水，因此简化了工艺流程，提高了生产效率，可有效降低生产成本；另外，无需目前常用的上衬板，进一步节约了成本，并且更加轻薄。

附图说明