[发明专利]工件传送装置、止动器装置及调节方法

说明书

相关申请的交互引用

本申请基于2012年5月29日提交的日本专利申请No.2012-121515并且要求其优先权。

发明领域

本发明涉及一种用于工件传送装置的可移动范围调节机构。

背景技术

在半导体装置的制造过程中，传送例如半导体晶片的工件的装置被普遍使用(例如，日本平开专利No.2006-272526和日本平开专利No.2001-300879)。例如，存在一种工件传送装置，该工件传送装置通过一对臂保持半导体晶片，并且将该半导体晶片移动到期望位置(例如，日本平开专利No.2003-309089)，其中通过配备有气缸的致动器驱动所述一对臂打开和闭合。在半导体装置的制造中，在有些情况下可能有必要传送不同尺寸的半导体晶片。

由于根据要被处理的晶片的尺寸来设计和调节用于半导体晶片的传送机构，所以不同尺寸的晶片可能没有被适当地传送。例如，当半导体晶片的尺寸小于传送机构被调节到的尺寸时，保持力变小并且在晶片被保持的位置上间隙变得太大，从而可能导致晶片的定位精度下降。另一方面，当半导体晶片的尺寸大于传送机构被调节到的尺寸时，保持力变得太大，从而可能在晶片上产生过大的应力或者防止晶片被适当保持。

在一些保持机构中，例如传送机构的臂，保持机构的运动范围可能根据要被传送的诸如半导体晶片的工件的尺寸而改变。当通过基于马达的致动器控制传送机构的保持机构的运动范围时，能够通过改变马达的运动参数(例如，在脉冲马达的情况下的脉冲数等)改变运动范围。但是，这种基于马达的致动器易于使得成本较高。利用诸如气缸机构的气动或者液压致动器的运动机构通常比基于马达的致动器成本更低。当改变这种基于气缸的致动器的运动范围时，通过调节止动器的位置来改变运动范围，该止动器用于限定运动范围。例如，能够通过螺丝调节止动器的位置。但是，当通过螺丝调节止动器 位置时，在每次调节操作之后止动器位置可能稍微地不同，并且定位的可重复性和精度可能不是适当的。另外，当螺丝用于调节止动器位置时，需要时间来调节止动器位置。

发明内容

根据本发明的一个实施例，提供一种工件传送装置，其用于传送工件，包括：工件保持机构，所述工件保持机构被构造成操作以保持和释放所述工件；致动器，所述致动器具有可移动构件，所述可移动构件被直接地或者间接地连接到所述工件保持机构，以便驱动所述工件保持机构；和止动器装置，所述止动器装置具有阳构件和阴构件，其中所述阳构件和所述阴构件中的一个具有第一平面和第二平面，该第二平面位于与该第一平面不同的平面，所述阳构件和所述阴构件中的另一个具有接触面，该接触面选择性地与所述第一平面和所述第二平面接触，所述阳构件和所述阴构件能够以彼此不同的第一配置和第二配置接合，所述第一配置是所述第一平面和所述接触面接触的配置，所述第二配置是所述第二平面和所述接触面接触的配置，所述第一配置和所述第二配置限定与所述可移动构件连接的所述工件保持机构的至少两个预定的非连续的保持位置。

根据本发明的一个实施例，提供一种止动器装置，其用于工件保持机构，并限定工件保持机构的至少两个预定的非连续的保持位置，其特征在于，包括：阳构件；和阴构件，所述阳构件和所述阴构件中的一个具有第一平面和第二平面，该第二平面位于与该第一平面不同的平面，所述阳构件和所述阴构件中的另一个具有接触面，该接触面选择性地与所述第一平面和所述第二平面接触，所述阳构件和所述阴构件能够以彼此不同的第一配置和第二配置接合，所述第一配置是所述第一平面和所述接触面接触的配置，所述第二配置是所述第二平面和所述接触面接触的配置，所述第一配置和所述第二配置限定所述工件保持机构的至少两个预定的非连续的保持位置。

根据本发明的一个实施例，提供一种调节方法，其利用止动器装置调节工件保持机构的保持位置，所述止动器装置具有阳构件和阴构件，所述阳构件和所述阴构件中的一个具有第一平面和第二平面，该第二平面位于与该第一平面不同的平面，所述阳构件和所述阴构件中的另一个具有接触面，该接触面选择性地与所述第一平面和所述第二平面接触，所述阳构件和所述阴构件能够以彼此不同的第一配置和第二配置接合，所述第一配置是所述第一平面和所述接触面接触的配置，所述第二配置是所述第二平面和所述接触面接触的配置，所述第一配置和所述第二配置限定所述工件保持机构的至少两个预定的非连续的保持位置，该调节方法包括改变所述阳构件和所述阴构件的相对接合位置的步骤该方法用于通过借助于本发明的止动器装置调节工件保持机构的保持位置。该方法 包括以下步骤：松动螺母，改变阳构件和阴构件的相对接合位置，和紧固螺母以将阳构件和阴构件固定在改变的接合位置上。