[发明专利]电子装置及其框架结构有效

专利信息
申请号: 201310207896.6 申请日: 2013-05-30
公开(公告)号: CN104217743B 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 赖建华;陈唤元 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: G11B33/14 分类号: G11B33/14;G11B33/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 梁挥,常大军
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 及其 框架结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种框架结构,特别涉及一种应用于电子装置的框架结构。

背景技术

随着科技进步,各种电子产品开始广泛地使用于人们的生活中。在一组织中,可使用一伺服系统以掌管组织的信息处理以及储存。一般来说,伺服系统包含一主伺服器以及多个个人计算机。主伺服器可储存重要信息。多个个人计算机分别连接主伺服器,以供各使用者操作。由于每台个人计算机均是使用独立的系统与硬件,因此信息设备的管理工作变得相当繁杂。不论是设备的维修、操作系统更新或数据的备份、分享与安全管理,均会造成资管人员的负担以及重复的操作。

为此,于现有技术中,为了提升组织信息的安全以及节省成本,研发出一种精简型终端机(thin client)架构的伺服系统。该系统包含一主伺服器以及多个精简型终端机。精简型终端机仅包含一显示器、一精简型主机以及一输入装置。一般来说,精简型终端机并无数据储存的电子元件,因此并无病毒入侵的机会。同时,精简型终端机的电子元件较为精简,故而大幅降低了成本。因此,各大组织往往采用此种精简型伺服系统。

然而,精简型终端机的体积较小,因此并无额外的空间配置风扇对终端机内的电子元件进行散热。惟,当精简型终端机的使用时间过长或是精简型终端机配置处理运算能力较高的电子元件时,精简型终端机的温度会大幅提升,进而影响整体的运作。

所以,如何提升精简型终端机的散热问题,实为业界亟待解决的课题。

发明内容

有鉴于以上的问题,本发明的目的在于提出一种电子装置及其框架结构,以解决其散热问题。

根据本发明一实施例中的一种框架结构,框架结构适于固定一风扇及一硬碟驱动机。框架结构包含一第一框架以及一第二框架。第一框架用以固定硬碟驱动机,第一框架具有彼此相对的一第一端以及一第二端。第二框架用以固定风扇,第二框架枢设于第一端,第二框架包含一卡勾,卡勾可拆卸地扣合于第二端。

根据本发明一实施例中的一种电子装置,其包含一第一框架、一第一电子元件、一第二框架以及一风扇。第一框架具有彼此相对的一第一端以及一第二端。第一电子元件设于第一框架内。第二框架枢设于第一端,第二框架包含一卡勾,卡勾可拆卸地扣合于第二端。风扇设于第二框架。

综上所述,风扇藉由框架结构枢设于硬碟驱动机上的额外空间。因此,藉由风扇的设置,可大幅提高电子装置的散热效率。再者,此种设置方式更可有效利用其电子装置的空间利用,并达到简单组装风扇的功效。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的电子装置的立体示意图;

图2为根据本发明一实施例的电子装置的局部侧视图;

图3为根据本发明一实施例的框架结构的分解示意图;

图4为根据本发明一实施例的电子装置的作动示意图。

其中,附图标记

10    电子装置

100   机壳

110   第一侧

120   第二侧

200   主机板

300   框架结构

400   第一框架

410   第一端

420   第二端

430   第一本体

440   框条

500   第二框架

510   卡勾

520   第二本体

522   斜面结构

530   把手

600   第一电子元件

700   风扇

710   出风口

720   进风口

730   进风口

800   鳍片组

900   第二电子元件

D1   第一长度

D2   第二长度

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所发明的内容、权利要求范围及附图,任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例是进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范畴。

鉴于现有技术已存在的问题,本发明提出一种机壳。其中机壳适于应用于一电子装置(如一精简型终端机、一笔记型计算机或一伺服器),但非用以限定本发明。

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