[发明专利]一种LED模组封装自动化方法

说明书

技术领域

本发明主要涉及半导体应用与封装领域，尤其涉及一种LED模组封装自动化方法。

背景技术

大功率LED体积小、寿命长、电光转换效率高，是第四代“绿色照明光源”。在路灯、投光灯等光源制造行业，具有广泛的应用前景，受到越来越多的重视。LED模组的封装是LED灯具制造的末端关键工艺，封装的质量直接影响产品的性能，封装效率关系LED产品的劳动成本和市场竞争力。

如图1a及图1b所示为LED连体透镜模组，11为切边之前的LED连体透镜支架，12为LED模组的基板，包括铝基板、陶瓷板等，13为LED芯片，14为LED透镜安装凹槽，15为切边之后的LED连体透镜支架，16为单粒LED透镜，17为LED注胶孔，18为LED排气孔，图1a为LED盖透镜之前的示意图，图1b为LED盖透镜之后的示意图。

此时，LED模组的封装工艺包括：LED透镜和基板的上料、盖透镜、LED连体透镜支架的下料、LED透镜压边和注胶等多个工艺。传统LED模组的封装，LED连体透镜、基板的上料、以及LED连体透镜支架的下料，都采用手工方式；而盖透镜、切边和注胶工艺采用独立的设备，彼此之间没有有效的集成，LED模组封装的自动化率不高。

发明内容

针对上述技术问题，本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。

本发明的目的在于提供一种LED模组封装自动化方法，以提高LED模组封装的自动化率。

一种LED模组封装自动化方法，其特征在于，所述方法基于LED模组封装自动化成套设备，包括步骤：

1)上料：包括LED基板自动上料，LED连体透镜的自动上料；

2)盖透镜：将LED透镜盖在基板上，透镜与透镜凹槽压合连体，并将连体透镜切边；

3)透镜支架下料：LED透镜切边支架的自动下料；

4)透镜压边：透镜边缘受热后，将透镜与透镜凹槽压紧；

5)透镜注胶：对准透镜注胶孔注入胶水。

所述步骤1至步骤5的加工总时间包括：LED基板上料时间、LED透镜上料时间、盖透镜时间、透镜支架下料时间、透镜压边时间、透镜注胶时间和各相邻步骤之间的工艺转换时间。

所述步骤2及步骤4、步骤5采用多工位并行操作。

本发明进一步实现LED模组封装效率的优化，并通过提高封装工艺节拍，实现LED模组封装盖透镜、压边和注胶等工位的优化配置，提高劳动生产率。

附图说明

图1a为LED盖透镜之前的示意图；

图1b为LED盖透镜之后的示意图；

图2为新型LED模组封装自动化工艺流程图；

图3为LED模组封装自动化工艺模型示意图；

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。

一种LED模组封装自动化方法，在传统LED模组封装工艺，包括盖透镜、压边和注胶工艺的基础上，添加了LED模组封装的基板自动上下料、透镜自动上下料、LED基板自动传送等工艺环节，且封装各工艺环节之间相互集成。如图2所示，单个LED模组封装工艺流程包括：

S201：包括LED基板自动上料，LED连体透镜的自动上料；

S202：将LED透镜盖在基板上，透镜与透镜凹槽压合连体，并将连体透镜切边；

S203：LED透镜切边支架的自动下料；

S204：透镜边缘受热后，将透镜与透镜凹槽压紧；

S205：对准透镜注胶孔注入胶水；

对于批量LED模组的封装，采用成组并行的方式。如图3所示，LED模组封装工艺模型示意图中，LED模组封装盖透镜工艺由n个盖透镜工位并行完成；压边工艺由m个压边工位并行完成；注胶工艺由s个注胶工位并行完成，且在同步传送机构的作用下，保证批量LED模组封装上料、盖透镜、下料、压边和注胶工艺彼此之间的时间协调。

记LED基板上料时间为t_s1、LED透镜上料时间为t_s2、各盖透镜工位的盖透镜时间为t_g1～t_gn、透镜支架下料时间为t_x、各压边工位的压边时间为t_y1～t_ym、各注胶工位的注胶时间为t_z1～t_zs，以及各相邻工艺环节之间的工艺转换时间为T_sg、T_gx、T_xy和T_yz，则图3所示批量为M的LED模组封装，